简化和自动化分析简化集成电路和嵌入式系统设计
半导体技术继续提供更高水平的逻辑密度纳米时代的进程。SoC (SoC)团队可以提供更高的功能加上大规模集成的可能性三维集成电路(3 dic)架构。然而,这种增长能力和生产率的提高必须匹配的功能数据的收集和分析以满足质量和上市时间的目标。本白皮书讨论如何集成电路(IC)的设计师和工程师可以使用Tessent™主机服务解决方案来简化硅验证和监控整个生命周期。
硅生命周期管理
硅半导体行业的生命周期管理是一个新兴的模式,是基于产品生命周期管理(PLM)的行之有效的做法。硅集成电路设计师,生命周期解决方案(SLS)更好的计划和优化ICs提供功能,符合行业标准和满足法律责任的要求。SLS地址引人注目的需要监视和分析数据的设计、实现、部署和现场服务的硅设备和系统集成。硅生命周期管理是一个紧迫的问题由于焦点转向安全、软件工作效率和持续的半导体供应链的约束。
成本的快速增长是由于增加的复杂性系统部署。复杂的系统更复杂的验证,这需要更高效的验证是一个司机硅生命周期解决方案。发现问题时产生的根源是实现更高层次的可见性和自动化。了解更多关于如何Tessent使这种方法。点击阅读更多在这里。
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