融合编译器如何处理先进工艺节点和提供更好的性能,20%力量和区域。
半导体行业正在经历一场文艺复兴时期的一波又一波的技术进步和创新。有显著上升的需求近年来硅,由市场驱动的行业包括汽车、人工智能、云计算和物联网(物联网),有自己的独特的设计和实现的需求。移动通信部门准备的介绍和增加5 g无线标准的峰值数据速率每秒20 Gb (Gb / s),这是一个比目前的4 g标准增加10倍。以及提高性能、移动集成电路(ICs)也必须低功率达到天电池需求的消费者。在汽车行业,消费者要求更多娱乐、导航、和安全功能集成在一个无缝的、免提经验,可靠性是主要的要求。人工智能的提高用户体验,提供实时分析、人脸识别和目标检测等需要密集,高性能集成电路。IoT-based智能设备正在迅速入侵家庭和企业形式的灯泡,恒温器,烟雾探测器,低成本和能源效率的需求。
本白皮书讨论如何融合编译器架构来解决遇到的许多挑战先进的流程节点更快地交付2 x的尖端设计结果和20%更好的性能,权力和区域。
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