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标签:GDSII

硬件木马检测案例研究基于4种不同的ICs在逐渐较小的CMOS工艺制造技术
通过技术论文链接1月- 11,2023 -评论:0

技术论文题为“红色团队与蓝色团队:一个真实的硬件木马检测案例研究四个现代CMOS技术代”研究人员发表的马克斯普朗克研究所的安全与隐私,大学catholique de鲁汶(比利时),鲁尔大学波鸿,Bundeskriminalamt。“在这项工作中,我们的目标是改进这个状态的艺术通过提交…»阅读更多

掌握FOWLP和2.5 d设计比你想的要容易得多
通过比尔Acito11月- 22,2022 -评论:0

集成电路包装已经进入自己的,一旦传统包装是一个“必要之恶”,今天的包装可以增加重大价值。有功能密度的增加和灵活性通过提供一个平台异构设计组装。在设计中实现一个SoC收益率会变得太大圆满和难以实现在一个流程节点,爸爸……»阅读更多

追求曲线光掩模
通过马克LaPedus——4月15日,2021 -评论:1

半导体产业上取得明显进展高级曲线光掩模的发展,对芯片设计技术,有着广泛的含义在最先进的节点和能力制造这些芯片更快、更便宜。现在的问题是,当将该技术超越niche-oriented地位,加大进入量产阶段。因为你们…»阅读更多

融合技术
通过Synopsys对此——4月22日,2020 -评论:0

了解最近的半导体产业转移正在打破传统的RTL-to-GDSII流,以及Synopsys对此融合新技术如何帮助你跨越这个鸿沟。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

管理模拟Tapeouts设计成功
通过Cliosoft- 06年11月2019 -评论:0

管理模拟设计超越数据管理IP重用和超越,以创建一个从concept-to-GDSII协同设计管理平台。点击这里阅读更多。»阅读更多

加速东芝的先进的芯片系统(SoC)设计与Synopsys对此融合编译器
通过Synopsys对此- 10月23日,2019 -评论:0

作者:Mitchy m . Mitsuyasu高级专家,半导体研发、东芝电子设备和存储公司;产品营销主任彰Nikaido Synopsys对此。东芝电子设备和存储公司,东芝的一部分,日本川崎,长期以来一直是技术领先的先进soc跨越多个关键市场垂直。这包括汽车、通信、我…»阅读更多

Post-Silicon调试的问题
通过安Mutschler- 2月28日,2019 -评论:0

半导体工程师通常都集中在试图创造“完美”GDSII tape-out,但硬件软件等因素相互作用,越来越异构设计,引入人工智能正迫使企业重新考虑这种方法。在过去,芯片制造商通常储存在硅的产品周期较长和多个迭代识别问题。这个不…»阅读更多

融合编译器:综合RTL-to-GDSII实现系统
通过Synopsys对此- 07年11月,2018 -评论:0

半导体行业正在经历一场文艺复兴时期的一波又一波的技术进步和创新。有显著上升的需求近年来硅,由市场驱动的行业包括汽车、人工智能、云计算和物联网(物联网),有自己的独特的设计和实现的需求。手机域名…»阅读更多

Synopsys对此的视觉芯片设计的新浪潮
通过Synopsys对此- 4月25日,2018 -评论:0

了解最近的半导体产业转移正在打破传统的RTL-to-GDSII流,以及Synopsys对此融合新技术如何帮助你跨越这个鸿沟。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

跨越鸿沟:团结SoC和包验证
通过Tarek斋月- 06年3月,2017 -评论:0

Wafer-level包装使更高的形式因素和改进的性能比传统的SoC设计。然而,以确保可接受的产量和性能,EDA公司OSAT公司,和铸造厂必须巨头合作建立一致和统一的自动化设计和物理验证流,同时引入最小中断歌....包装设计流»阅读更多

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