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改进并行芯片设计、制造和测试流程


随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计,半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起,这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础,而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据,芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

在早期设计中自动化检测硬件常见弱点枚举


纽约大学、英特尔、杜克大学和卡尔加里大学的研究人员发表了一篇题为《Don't CWEAT It:迈向硬件设计早期阶段的CWE分析技术》的新技术论文。“为了帮助防止硬件安全漏洞传播到后期的设计阶段,修复成本很高,尽早识别安全问题至关重要,例如RTL设计. ...»阅读更多

新的处理器模糊机制


波士顿大学和华盛顿大学的研究人员发表了一篇题为“ProcessorFuzz:使用控制和状态寄存器引导处理器Fuzzing”的技术论文。摘要:随着现代处理器的复杂性多年来不断增加,开发有效的验证策略以在制造之前识别错误变得至关重要。未被发现的micro-architectur……»阅读更多

用于检测硬件和soc硬件/固件接口中安全关键漏洞的形式化验证方法(获奖)


一篇名为“寄存器转移级soc机密性验证的正式方法”的新技术论文获得了今年英特尔硬件安全学术奖计划的第一名。该方法利用UPEC(唯一程序执行检查)来识别导致违反机密性的功能设计错误,涵盖处理器及其外围设备. ...»阅读更多

fpga的异构冗余电路设计方法


长崎大学的研究人员发表了题为“fpga功能安全系统基于指令的异构冗余设计方法的评估”的新研究论文。抽象(部分)“在本文中,我们提出并评估了fpga的两种异构冗余电路设计方法:资源级方法和策略级方法。资源级方法关注于…»阅读更多

扩展到复杂开源RISC-V处理器的硬件动态IFT机制


由苏黎世联邦理工学院和英特尔的研究人员撰写的题为“CellIFT:在硬件设计中利用细胞进行可伸缩和精确的动态信息流跟踪”的新技术论文。论文将在美国马萨诸塞州波士顿举行的USENIX Security 2022(2022年8月10-12日)上发表。“我们介绍了CELLIFT,一种在硬件动态IFT(信息流跟踪)领域的新设计点。C…»阅读更多

自动eFPGA编校方法


新的学术论文题为“ALICE: eFPGA编校的自动设计流程”,由米兰理工大学、纽约大学、卡尔加里大学和犹他大学的研究人员撰写。“对于许多半导体设计公司来说,制造集成电路变得难以负担。外包制造到第三方代工厂需要方法来保护智能…»阅读更多

利用智能波形复用,将IP和SoC调试效率提高10倍


设计和验证重用是每个现代芯片开发工作的核心。一个具有数十亿个门的芯片上系统(SoC)项目不可能在合理的时间内完成,除非利用先前项目和商业知识产权(IP)产品的区块。这些重用的块本身是具有挑战性的开发,因为它们与先前的一样大而复杂。»阅读更多

用于恢复设计验证、确认和保证的网表反编译工作流


摘要:“在过去的几十年里,以不断缩小的节点尺寸生产集成电路的成本和难度大大增加,导致制造业转移到海外。然而,使用离岸代工厂进行芯片制造,在设计流程中引入了新的漏洞,因为制造过程中几乎没有可观察性。同时……»阅读更多

竞赛的下一步是什么


仿真现在是高级芯片设计验证的基石,但仿真将如何发展以满足未来涉及日益密集、复杂和异构架构的需求尚不完全清楚。EDA公司一直在仿真、增加容量、提高性能和添加新功能方面进行大量投资。现在最大的问题是他们还能怎么…»阅读更多

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