关键互连创新如何帮助eFPGA在节点上实现经济。
当我们开始Flex Logix时，eFPGA面临的一个挑战是有许多客户和应用程序，他们似乎都希望eFPGA在不同的铸造厂、不同的节点和不同的阵列大小上。每个人都希望eFPGA在同一节点上与FPGA领导者一样快速和密集。哦，客户似乎等到最后一分钟，然后需要尽快的eFPGA。
Xilinx和Altera(现在是英特尔PSG)花了大约3年时间，数十或数百人在一个新的工艺节点上推出了一个新的FPGA系列。Flex Logix如何在不到一年的时间里用一个小得多的团队开发出如此快速和密集的eFPGA ?
Flex Logix联合创始人兼高级副总裁王成在加州大学洛杉矶分校攻读博士学位期间设计了多个日益复杂的FPGA芯片。在此过程中，他实现了fpga中使用的传统网格互连占80%的面积，而可编程逻辑仅占20%。所以，他发明了一种新型的互连，它和网格一样好，但可以使用一半的晶体管和一半的金属层来实现!
Cheng，他的Dejan Markovic教授和UCLA的其他人在ISSCC上发表了一篇关于这种新型互连的论文，并获得了著名的杰出论文奖，其中四分之三的人都在使用Flex Logix。
UCLA申请了一项关于互连的专利:Flex Logix是独家许可方。自创立Flex Logix以来，Cheng已经对Flex Logix专利涵盖的互连进行了大量改进。Flex Logix目前拥有超过20项美国专利，并首次在中国获得专利。
FPGA公司有非常大的设计团队，需要花费数年的时间，因为他们做全定制设计，这通常是为非常大的、大批量的产品保留的，包括微处理器。
eFPGA需要跨多个铸造厂和数十个节点。如果我们必须为每个版本雇佣50多人，那么eFPGA就不可能变得更经济或及时。
如今，大多数ASIC设计都是使用标准单元完成的:由铸造厂提供简单的构建模块，通常是免费的，并且已经在工艺、电压和温度方面进行了描述。标准单元设计可以按照逻辑设计规则进行组装，并保证工作正常。
但标准电池设计的面积通常是优化的全定制设计的2倍。
一个FPGA是80%的互连，而程的互连只需要1 / 2个晶体管。因此，我们没有让我们的eFPGA更小，而是用标准电池来制作我们的eFPGA:使用标准电池增加的2倍面积被Cheng的互连面积减少的50%所抵消。因此，在给定的过程节点中，我们最终获得了与FPGA领导者相同的密度和性能。
但由于我们使用标准电池进行设计，我们在不到一年的时间内就能进入市场。而且设计团队要小得多。
因此，如果客户想要为我们没有的代工/节点提供eFPGA，从180nm到5nm，我们可以在他们的设计进度限制内快速交付。
eFPGA对于加速关键工作负载和使soc适应不断变化的算法和协议非常有价值。通过Flex Logix革命性的互连技术和设计方法，我们可以在不到一年的时间内在任何代工/制程节点上实现经济可用。
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