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标签:互连

优化基于noc的设计
通过保罗Graykowski- 2022年5月5日-意见:0

半导体发展目前正处于一个由新技术和新方法结合驱动的快速发展阶段。将多种功能组合到片上系统(soc)的技术在复杂度上持续增长。数据中心、机器人、ADAS和人工智能/机器学习(AI/ML)等细分市场的新技术的快速发展正在重新成为现实。»阅读更多

为高性能计算选择正确的服务器接口架构
通过杰瑞·洛托- 2022年4月12日-意见:0

现代高性能计算(HPC)安装的最大批量和成本涉及到通过一个或多个网络(通常是以太网和/或InfiniBand)连接的许多相同系统的获取或配置。大多数高性能计算专家都知道，在不同的服务器制造商之间有很多选择，还有形式因素、CPU、RAM配置、带外管理……»阅读更多

UCIe:市场营销再次毁掉它
通过布莱恩•贝利- 2022年3月24日-评论

你可能已经看到了最近关于一个叫做UCIe的新标准的新闻稿和文章。它代表通用芯片互连快车。这个标准是一个很好的想法，肯定会帮助基于芯片的设计市场向前发展。但是这个名字——啊。稍后再详细介绍。首先，我们来谈谈它是什么。你可能会注意到这个名字看起来类似于PCIe (Peripheral Compone…»阅读更多

新兴存储器件封装中使用的互连材料综述:一级和二级互连材料
通过技术文件链接- 2021年12月23日-意见:0

摘要:本综述的主要动机是研究用于存储器件半导体封装的一级和二级互连材料的发展。在以前的文献中已经报道和研究了从金(Au)到银(Ag)或铜(Cu)的键合线在低成本溶液中的演变，但Au线仍然在tempe性能方面给予了最高的评价。»阅读更多

NoC的经验
通过库尔特·舒勒- 2021年9月28日-评论:0

片上网络(NoC)互连作为传统交叉条的替代品已经得到了充分的证明，但仍有许多设计团队处于过渡的风口上，或者可能还没有看到改变的必要性。与转向任何新技术一样，第一个障碍往往只是误解。当新用户第一次评估任何一项新技术时，他们经常会犯错误。»阅读更多

向3nm节点迈进及超越:技术、挑战和解决方案
通过迈克尔Hargrove- 2021年8月19日-评论:0

finfet的出现似乎还停留在昨天，它是器件尺寸限制的答案，这些限制是由缩小的栅极长度和所需的静电造成的。finfet的引入从22nm节点开始，一直持续到7nm节点。在7nm之外，纳米薄片器件结构将至少用于5nm节点，也可能用于3nm节点。纳米片器件结构是其大脑结构。»阅读更多

SoC集成复杂度:大小(总是)不重要
通过库尔特·舒勒- 2021年4月1日-评论

在谈论片上系统(soc)的复杂性时，通常会举出一些巨大的例子:应用处理器、大型AI芯片等等。打破这一传统，考虑物联网(IoT)设计，它仍然可以在架构和集成方面对工程师提出挑战。这种复杂性来自于两个驱动因素:极低的功耗，快速…»阅读更多

CXL:整理互连汤
通过蒂姆Messegee- 2021年2月11日-评论:0

在网络研讨会“隐藏信号:人工智能、物联网和5G的内存和互连决策”中，IDC的Shane Rau和Rambus研究员Steven Woo讨论了互连如何成为未来计算平台的关键使能技术。其中一个主要的复杂问题是由众多不同的接口协议组成的“互连汤”。计算快速链接(CXL)标准提供了分类m…»阅读更多

生死攸关的压力成为一个主要问题
通过安Mutschler- 2021年1月14日-意见:2

在高级节点和高级包中，压力对于识别和规划变得越来越重要，在这些节点和高级包中，一个简单的不匹配就会影响设备的性能、功率和整个预计生命周期的可靠性。在过去，系统中的芯片、封装和电路板通常是分开设计的，并通过从模具到封装以及从封装到封装的接口进行连接。»阅读更多

noc在系统级服务中的作用
通过库尔特·舒勒- 2020年9月3日-评论:0

任何片上网络(NoC)互连的主要目标是尽可能高效地在芯片上移动数据，同时对设计闭包的影响尽可能小，同时满足或超过关键设计指标(PPA等)。这些网络已经成为soc的中枢神经系统，并开始在系统级服务中发挥更大的作用，如服务质量(QoS)、调试、p…»阅读更多

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