看看使用乐乐在20 nm的挑战和各种解决方案,包括地点和路线的影响,OPC和舍入面具失调和图像。
Litho-etch-litho-etch(乐乐)是双模式(DP)技术的首选20 nm接触,通过,和较低的金属层。我们将讨论乐乐DP的独特设计和工艺特点,他们提出的挑战,以及各种解决方案,包括:
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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