开放计算项目会议指出,需要速度和扩展现有的技术。
两个矛盾的目标是新兴的内部数据centers-speed不惜任何代价,和扩展硬件的能力远远超出其预期寿命成本的摊销。
分层在这些都是关注如何更有效地来回移动数据,如何保护它,以及如何最好的集成不同的一代又一代的技术。但这些广泛不同的目标为数据中心,创建了头痛和令人惊讶的大批新技术的机会,特别是在硬件方面。
这是在众目睽睽之下开放计算项目峰会上个月,硅和硬件创新是重点。在原始性能方面,英伟达展示了其内部建立NVlink互连结构,基于大规模并行gpu支持超大型计算。Nvidia不是贡献NVlink (OCP,但它是利用集团的关注需要更快的运动数据的计算密集型任务。
“大云供应商,世界上有四个真的matter-Microsoft,谷歌、亚马逊和阿里巴巴(中国),”罗布•欧博说,英伟达的加速计算集团的首席技术官。“两个四显示在开放平台与Tesla gpu计算会议。”
微软工程师讨论他们的新“奥林匹斯山项目”平台,一个eight-GPU“混合网格立方”的模块化底盘通过NVlink互联,以及标准的PCI Express。但真正的重点是NVlink, 5 x比作为PCIe gen3快12倍。
“NVlink是一个非常轻量级协议,”欧博解释道。“我们不是开口(OCP社区。我们不想做一个标准。这并不是说我们反对它,只是没有实际使用Nvidia以外的人。然而,我们正在设计规则和所有需要的信息来构建这样的一个董事会。的Gerber文件可随着布局。董事会堆栈ups的阻抗规则。理论上,一个ODM(原始设计制造商)可能需要构建它,但我不认为他们会喜欢。也许Facebook和谷歌可能。”
集成的挑战
这并不像听起来那么容易,当然可以。虽然gpu已经成为一个重要组成部分人工智能和神经网络依靠大规模的并行性,集成异构处理元素仍然是一个挑战。
“这里的棘手的问题是如何正确地集成不同的核心,如何实现缓存一致性,”Frank Schirrmeister说,高级组产品管理主管抑扬顿挫的系统&验证组。“缓存一致性和gpu的访问内存,这是非常有趣和驱动我们的工具的要求。我们有时构建我们自己的设计压力测试工具。我们需要确保我们真正找到合适的bug。芯片和各种核心和gpu都访问相同的数据,你需要确保他们访问的记忆,没有丢失或不同步。说你有四个参与者访问相同的内存,如果其中一个改变什么,需要反映在缓存中其他的核心。”
这是特别困难的复杂的异构体系结构。
“你需要确定所有这些核心工作正确和记忆正确刷新,“Schirrmeister说。“那些都是棘手的事情。显然是实时发生的机器。这是一个非常有趣的问题。如果某些核心是关闭,当核心回来的时候会发生什么?这些都是非常具有挑战性的bug。确保每一个核心看到相同的内存。”
(OCP推进计划也列出了会议”(OCP HPC互连硅规范”,根据(OCP可以建立在现有的主流技术,如作为PCIe RapidIO, Infiniband和以太网。不列在最后的计划,尽管它在未来可能的东西看。迈威尔公司、英伟达、高通、节奏和Cavium都说他们没有听到。
(OCP程序覆盖了大量的地面,不过,包括开关抽象接口(SAI) ASIC工作做在微软的支持下77其他贡献者,更新从西部数据到SSD驱动器和一窥Facebook全球数据中心运行的八代一次架构((OCP和non-OCP)保持每月18亿用户满意。
扩展技术
Facebook的触头供应商之一是机架顶部的开关拓扑,现在流行。迈威尔公司讨论了其新管端口扩展器对于这些环境,高端的速度——和端口密度底盘需要低速连接已经部署以太网端口。
这是光谱的另一端,现有技术需要扩展和改进没有大规模投资或一个完整的数据中心架构的重新思考。
来源:马维尔
“我们可以给架供应商没有收件箱管理,“说Yaron Zimerman,员工在Marvell产品线经理。“管理来自中央实体,所以不需要车载CPU。所以你得到权力低至50瓦。更薄,更小的底板用更少的PCB层,所以不需要粉丝。”
一个典型的董事会对于这个应用程序通常是16 - 18层。这里的目标是减少,低至8。
“传统设备消失约为100瓦,和你的光学、“Zimerman说,注意中央管理实体是一个控制脊柱开关桥,这是通过IEEE 802.1 br控制飞机。管道设备可以扇出10或12端口千兆以太网。
与相当出席(OCP外卡高通,更对其Centriq 48-ARM核心10 nm服务器处理器。硅是抽样,Ram Peddibhotla说,负责产品管理的副总裁高通数据中心技术。
高通正在与微软的Windows服务器合作团队看到这个处理器使用Windows服务器,一个产品只有今天在微软内部使用。
“这是真的我们两家公司之间的合作,跨越完整的光谱,我们可以加快微软云服务,”他说。Peddibhotla在英特尔工作在软件和服务策略18年前两年前来到高通。
高通公司尚未披露模具尺寸,工厂或功耗。它可能在今年晚些时候。我们所知道的是这将使32通道作为PCIe创3。
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