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标签:开放计算项目

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦2023年2月- 03(-评论:0

英特尔停止其RISC-V探路者计划,根据大量的报道。这个项目提供了一个pre-silicon开发环境支持IP选择和早期使用英特尔FPGA和模拟器软件开发平台。“既然英特尔将不会提供任何额外的版本或bug修复,我们鼓励您迅速过渡到第三方RISC-V软件工具……»阅读更多

标准化Chiplet互联
通过官约翰- 5月23日,2022 -评论:0

芯片产业标准化chiplets的基础设施上取得进展,为更快、更可预测的集成来自不同供应商的不同的功能和特性。从菜单中选择小的能力,高度专业化的芯片,并混合和匹配他们的特定应用程序和用例,已经在地平线上超过十年之久。…»阅读更多

产业转型的方式以前无法想象的
通过布莱恩•贝利12月- 30,2021 -评论:0

今年年初,每个人都期望的可用性COVID疫苗将信号恢复正常的开始,但这肯定不是这样。现在的行业是如何改变得更长远生意,什么是必要的让人们保持心理健康,以及如何创建健壮的混合对未来的工作环境,不丢弃阿宝……»阅读更多

挑战Chiplets和包装
通过马克LaPedus9月- 15,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势,chiplets,短缺和其他主题与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和Th……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 09年4月,2021 -评论:0

普适计算——物联网、边缘、云计算、数据中心和LG电子表示,关闭其移动业务单元重点发展电动汽车等领域组件,连接设备,智能家居、机器人、人工智能和b2b解决方案,以及平台和服务。公司将继续更新一些高端手机后,叶子th……»阅读更多

Chiplet上升势头
通过马克LaPedus- 2月26日,2020 -评论:0

chiplet模式正逐渐成为一种发展整体ASIC设计,这是在每个节点变得更加复杂和昂贵的。几家公司和行业组织都在声援chiplet模型,包括AMD,英特尔和台积电。此外,有一个新的美国国防部(DoD)倡议。我们的目标是加快上市时间,降低成本……»阅读更多

迁移3 d成为主流
通过布莱恩•贝利- 10月31日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子业务;…»阅读更多

权力半战争开始
通过马克LaPedus- 10月23日,2019 -评论:1

一些厂商推出下一波的功率半导体基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),为摊牌与传统硅设备在市场上。电力半导体专业的晶体管,将不同的和有竞争力的技术像甘,碳化硅和硅。作为开关电源元件操作high-volt…»阅读更多

EDA齿轮3 d
通过布莱恩•贝利- 8月26日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子巴士……»阅读更多

Chiplets:公开市场或合资?
通过eSilicon- 8月21日,2019 -评论:1

高级主管卡洛斯博士Macian人工智能策略&产品eSilicon公司”可能被证明是更为经济构建大型系统的小功能,单独包装和相互联系的。”——戈登·摩尔,1965“Chiplet”已经成为一种时尚,最喜欢的,流行词的成功比连续的广泛可用性……»阅读更多

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