新的低温增长和制造技术允许集成的二维材料直接到硅电路;记忆电阻器和交换行为;NSTC远景与战略;栅极驱动电路适合GaN栅注入晶体管;汽车以太网的趋势;制造印刷神经形态电路;HW-assisted远程认证设计嵌入式系统至关重要。
最近添加到半导体工程的新技术论文图书馆:
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| Low-thermal-budget合成单层二硫化钼back-end-of-line硅集成在一个200毫米的平台 | 麻省理工学院、橡树岭国家实验室和爱立信研究 |
| 视角以太网在汽车Communications-Current地位和未来趋势 | 卡塔尼亚大学 |
| 栅极驱动电路适合GaN栅注入晶体管 | 名古屋大学 |
| 加法制造分裂的神经形态印刷电路 | 卡尔斯鲁厄皮毛技术研究所(装备) |
| 借助硬件嵌入式系统远程认证设计至关重要的 | 牛津大学 |
| 电阻开关和电流传导机制六角氮化硼阈值记忆电阻器与镍电极 | 亚琛工业大学和彼得Gruenberg研究所 |
| 美国国家半导体公司的远景与战略技术中心 | NIST |
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