评估新的互连;3D IC电势;SystemVerilog隐式句柄;DRAM电容器图案。
手臂的安德鲁·皮卡德与佐治亚理工学院的Azad Naeemi和Da Eun Shim讨论了评估新型互连材料和导线几何结构的好处，并确定它们在微处理器水平上的影响。
Synopsys对此的谢加·卡普尔分享了最近一个小组讨论的亮点，探讨了3D IC技术的前景、挑战和现实，包括3D纳米系统的潜力，以及为什么生态系统协作如此重要。
西门子克里斯矛进一步挖掘SystemVerilog中的类成员，看看如何使用隐式句柄' this '和' super '进一步增强代码。
抑扬顿挫的保罗McLellan提供了RISC-V ISA的简单入门，以及将其转变为处理器的选项。
Coventor的QingPeng王解释了虚拟制造如何在DRAM电容器模式化工艺的工艺窗口评估中使用，以克服晶圆测试数据的有限可用性。
Ansys的香港Chassan认为汽车制造商需要迅速加强基于ISO 26262要求的分析和测试，以不断更新半导体芯片设计，支持众多汽车安全领域。
半的Pushkar P. Apte和加州大学伯克利分校(UC Berkeley)的科斯塔斯•斯帕诺斯(Costas Spanos)认为，要想让企业从人工智能中获益，数据驱动的举措必须与对物理世界的科学或直观理解相结合。
英特尔的Jakob Engblom介绍了Simics模拟器的公开发行版，以及设备建模语言(DML)的开源发行版，DML是一种用于创建快速功能性事务级虚拟平台模型的领域特定语言。
内存分析吉姆很方便考虑到Kioxia最近宣布的将NAND闪存晶圆产量削减30%的计划可能对当前NAND闪存价格下跌造成的影响。
西部数据的Ronni Shendar分享SD卡的历史和它的演变从MMC通过SanDisk，东芝和松下之间的合作。
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数据中心的协同封装光学器件随着以太网速度的提高，可以帮助最大限度地减少能源并提高性能。
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