减少特定领域设计中的数据气泡。
人工智能规划需要了解需要处理多少数据，以及需要多快处理数据。AMD数据中心AI和计算市场高级总监Nick Ni与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)讨论了数据泡沫和特定领域的设计，为什么暗硅不再像过去那样有用，以及如何在数据中心和边缘优化功率和性能。
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开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
创新的方法不断扩展铜线和通孔的性能。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
完全自动驾驶汽车将需要能够边驾驶边学习的人工智能。
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