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预测和解决5 g测试挑战

我们需要在下一代无线测量装置的性能和可靠性。

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毫无疑问,每个新一代器件提出了新的挑战,集设备测试。销项的变化,数据传输速率和接口协议提出不同的要求。接下来的第五代(5克)的半导体技术,自动测试设备生产商(吃)必须开发新的测试解决方案在若干领域具有先进功能。

最迫切的是需要单一平台的测试解决方案,不仅适应更广泛的带宽ICs,还提供多功能性来支持各种各样的多波段频率5 g-nr(新收音机)。这些可能包括24 GHz, 28 GHz, 39 GHz 5 g毫米波(mmWave)半导体以及57兆赫到72兆赫频率超高速无线千兆(WiGig)设备。与景观5 g设备仍有点液体,有成本效益的测试解决方案必须处理这个广泛的设备的多功能性频率将用于各种通信应用程序。

另一个关键组件实现一个低成本的测试高生产力。达到高吞吐量卷,吃系统必须能够高度并行、多站点测试。结合几十个双向mmWave港口和高速射频(RF)界面会导致5 g支持测试解决方案相匹配的超宽带性能高端台式仪器,泵出更多的吞吐量。

在快速发展的半导体行业,设计解决方案,今天是过时的设计。5 g的测试,这意味着吃系统必须有超越的可扩展性测试新兴设备和预测半导体技术就在地平线上。他们需要处理即将到来的antenna-in-package设备同时也做好准备应对未来的波束形成和无线测试参数。

将生产就绪,具有成本效益的5 g测试市场,所有这些功能都必须集成到一个单一平台测试解决方案。这将允许用户最小化他们的面积需求——和费用以及获得最大的从他们的资本投资。使用模块化的系统架构已经被证明是最有效的方式把创新与内置的灵活性处理技术市场,提高或添加到初始能力在将来的一段时间。无论怎样都不会过高强调这一可伸缩性的实际意义,尤其是在关键的外包半导体装配和测试(OSAT)部门。

随着5 g ICs的出现比以往更快地处理空前数量的数据在应用程序尚未完全定义,创建可行的测试解决方案的任务是艰巨的。但没有工具来测量设备性能和可靠性,下一代半导体不会达到大众市场潜力。

放心。前卫的设备供应商,效果显著,是开拓创新的方法来测量新的5 g世界和其中的一切。



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