2020年首席执行官展望

半导体工程坐下来讨论半导体行业的前景和西蒙•segar有什么改变的首席执行官手臂;执行副总裁约瑟夫•Sawicki IC EDA导师,西门子业务;首席执行官Raik BrinkmannOneSpin解决方案;首席执行官Babak塔Silvaco;首席执行官约翰KibarianPDF的解决方案;普拉卡什Narain,首席执行官真正的意图。ESD的谈话是联盟的年度前景,今年几乎举行。(第2部分在这里。第3部分是在这里)

SE:每个人都有被处理冠状病毒大流行的影响。什么影响你看到这对就业和消费者支出,并将如何影响半导体行业前进?没有短缺的意见,他们几乎似乎有所不同。

segar:如果你观察的范围经济的预估,科技行业,各种终端产品的出货量,真的到处都是。就像你说的,它每天都在变化。我们仔细研究不同领域的行业成本和出口,这意味着供应链。当你在一个月内增加1600万失业者,它会有一些对消费者支出的影响。你只需要假定。但从与我们的合作伙伴我们看到整个行业,尽管这一切,尽管承认短期内成交量容易抑郁,大量的设计活动,。这就是真正的鼓舞。尽管COVID-19,长期趋势不受影响。我们看到很多很多的人真正靠什么他们需要技术方法成功当我们走出这场危机,现在做的工作,让他们得以成功。

塔:在短期内我们必须确保供应链和维护网络警戒。我们看到许多情况下人们不小心或不保护。能够做到这一点,我们必须保持我们的员工的健康。有很多的指导方针和规则,在3月中旬,我写了一份32页的文章在LinkedIn的最佳实践是什么在短期内保持员工的健康。中期,投资对5克、人工智能、物联网、和自治的东西。和长期的,我们将不得不修改业务连续性计划。我们必须实现技术升级和协作的云和自动化技术,这需要付出一定的代价。

Brinkmann:我们看到一些加速度跨产业的数字化。一些没有数字化的行业现在最痛苦。如果你看看汽车/运输生产,从长远来看会有需要在芯片设计创新和投资。如果卡车被困在德国和波兰的边界,或者无论供应链中断,都自动驱动的,这大流行会有更少的负面影响。也许这将引发一些创新在这一领域,将在短期内和长期来看,导致更多的投资在芯片设计。在短期方面,当然,你看像云服务受益者,虚拟会议,游戏已经增加了对新芯片的需求。这是一个短期的积极影响。从长远来看,我们可以希望积极作用占主导地位。但是现在,我们没有看到任何设计活动放缓,。

Sawicki:当你看的方面在一般市场整体经济会发生什么,真的很难叫这些预测。却有很多。很难跟踪会发生什么当你立刻把25%的人口和送他们回家,被迫休假或失业。但在一些方面,我发现真的迷人如何影响技术。我们的领域,让我们有点弹性。设计活动和制造活动。设计活动转换到“在家工作”的方式,让我惊讶的是,这自然发生,以及如何有生产力的人。我们已经开始监视这几年前,和底线不动。与制造业,许多热点地区,我们已经在俄勒冈州是由于特定的制造工厂,导致人们没有足够的距离。一个工厂是一个很好的地方在流感大流行期间的保护你。如果你看看整体趋势要出来,我不知道工作是什么样子的,但很难想象,最终你不拥有一个更大的依赖由通信、交互、数字化,开车都是非常积极的趋势为半导体行业本身。 So we’ve got an overall outlook that is almost unknowable, some good trends within the semiconductor space, and some very positive resilience as demonstrated by at least the design chain to date.

Kibarian:我们进入大流行假设它是超级-业务。我们已经惊讶有多少客户真正的说他们的业务做得很好。甚至我们的客户在汽车空间比我们预期的更有弹性。如果你只看了美国的刺激量)政府已经在人们的手中,储蓄率上升了4月和5月有意义。大约增加了10%的普通美国人储蓄,因为他们不能花钱。甚至对那些使最低工资,失业,经济刺激检查一些是大于他们的工人。挑战,原因是每个人的预测是一个瞎猜,是没有人真正知道会发生什么时,停止。将一个新的经济出现吗?它看起来像什么? We all recognize it’s not the same economy we had before. We can’t travel like we traveled before — at least not for the next year or so. And we will spend money in other ways, and tech will be a net beneficiary. But whether we are impacted negatively is unclear. Will the stimulus be able to carry the economy through a massive transition? And as Joe said, we were able to shift to working from home as an industry almost overnight, and we have been surprisingly productive. If the stimulus carries companies through that transition and people are able to spend, there will be winners and losers, but overall the economy may not be as bad as it felt like it was going to be in April.

Narain我们谈论工作和生产力,但也有一个主要的生活方式的改变。与孤立,它不仅仅是在家工作。也是在家里娱乐,在家和做的一切。所以我们在考虑一个问题,但是我们也正在寻找机会,因为会有一个改变的生活方式的工作环境。我们在基础设施领域。我们的客户正在建设基础设施能够利用这些机会。我们没有看到任何放缓。事实上,如果有的话,我们看到了越来越多的机会在我们面前在验证空间,主要是因为我们没有看到任何设计活动放缓。

SE:另一个重大挑战最近——我们面临的行业一直以来一直看着这个即将到来的引入finFETs——是它越来越昂贵的设计和制造芯片。在过去,如果你搬到下一个节点,至少每个晶体管的价格会下降。不再是这样。我们现在考虑美元每单位每瓦特性能,甚至增加。这将产生什么样的影响?

塔:随着技术的节点减少,很多摩尔定律假设是不存在的。甚至当我们谈到7海里finFET技术,它不是真正的门的长度。如果你考虑到成本,劳动力,材料,和进入它的一切,从28 nm 20 nm有22%的成本增加,和移动到7海里约14%的成本高于10海里。有少数几家公司需要那些技术节点,他们可以负担得起。但是掩模层金属的成本增加了,因为你把晶体管,你必须堆积更多的金属。底线是时间是永远在你身边每一个技术的新节点,我们知道这对于过去四十年历史。时很贵的,但随着时间的推移,它变得便宜。对于公司无法负担得起,他们可以在多项目晶片,或者等待一段时间,或看看替代技术节点低功耗,低成本和良好的密度。你也想去看看相邻从CMOS技术,如FD-SOI电阻率高的衬底,等等。

Narain:我从完全不同的角度看待事物,即前端。如果你看驱动因素设计、上市时间起着非常重要的作用。传统上,所需的水平的优化设计可以更低。你可以跳转到一个不同的流程节点和有更多的盖茨和仍然能够得到你的功能和设计。但是现在,如果慢下来,我们看到我们的客户说的是他们必须创新设计方法。这是导致设计调整流。他们变得更有效率,更面向左移位,和他们做更好的设计计划在前端。我们看到很多需要新的解决方案,将使这个更高的效率。

Brinkmann:前端设计的角度来看是更多的来自一个架构的观点。特别是在物联网和边缘,当你的应用程序访问和你有更长的寿命系统像汽车一样,你不能把新事物。实际上扮演与异构的想法可定制的平台,我们看到未来。所以Xilinx设备处理器、加速器、FPGA和I / O。我们看到在其他地方。chiplets的可用性和先进的包装使这个更有趣。所以你主要有自定义指令集架构面向一个特定的市场。手臂打开了ISA,你看到RISC-V被定制。我们定制的加速器对某些机器学习任务上,并在硬件和软件配置。如果你看的第二代英飞凌汽车单片机,它有超过一百万用户控制寄存器,因为这些系统的生命周期太长,你必须面对不同的市场,不同的应用程序。同时,开发和应用的工程造价非常昂贵。 And last but not least, customizability is also seen in field programmable logic, where you have aneFPGA或FPGA在同一个包,在同一个芯片,或者在系统上。现在的结果,它会导致大量的组合,你需要验证,和传统技术真的不帮助。最重要的是,这些平台活这么长时间,你有一个连续的设计环境。人们出于安全原因,更新他们的系统功能更新,和其他的东西,一个有趣的方面是,设计验证活动然后延续一生。所以你不再只是船的芯片和忘记它。你需要实现DevOps或PLM技术设计和验证系统的生命周期,即使芯片已经在使用了。这是由不同的向量和硅的成本。

segar:成本只上升。特征尺寸已经减少了一个数量级,和设计成本上升了一个数量级。因为人们能够建立更为复杂精密的芯片与数以十亿计的晶体管,他们可以扔。但在验证提出了挑战,只是证明你的功能是正确的。所以这些成本通过屋顶。还有你的所有软件上运行它,它变得更加复杂。这些趋势已经持续了很长时间,他们已经开车很多整合我们看到在半导体领域。将继续因为一些基本的成本——所有工具的成本,开发成本的验证方法,移植IP的成本从一个节点到另一个——你必须能够摊销的设计。你必须要有大公司在规模能够这样做。而并购一直在通过COVID-19危机有点空隙,我敢肯定我们会看到另一个浪涌出来,导致大公司越来越大。 Now, on the other hand, there’s a whole bunch of other techniques which are feasible — putting multiple dies down on a chip, integrating FPGA as was just mentioned — all of those things will help. But fundamentally, complexity is going up, and as an industry we’ve got to work on helping contain that complexity or it will come back to haunt us later on. Things like AI can help contain the verification challenge. But I do think the net of all of this complexity means that it will drive more consolidation in our industry.

Sawicki:重点,你可以看到设计的成本有增加的趋势。有这个前提,摩尔定律死了,。必须有10到15年前开始。我有这一个图表,在几乎所有的演讲我给六年了。每次苹果推出一个应用程序处理器,得到更多细节的区域晶体管性能比你得到其他地方。我刚刚绘制与苹果的芯片每年会发生什么。过去10年来,性能、功率、密度——所有这一切已经直接在摩尔定律的速度增加。我相信每晶体管成本持续下降。现在我们受到人真正的效果,这是Dennard扩展已经死了。所以所有的力量就别来缩减设备。他们必须来自材料科学,新类型的晶体管和新的建筑方法。和所有这些证明你仍然可以实现这些事情。他们只是变得更加困难。是什么驱使很多集成之类的东西chiplets是,因为我们构建这些更复杂的系统,他们需要更多的模拟和记忆,有一个真正的系统效益,能够把这些东西放进包而不是在船上。这是一个惊人的趋势。随着这些设备变得multi-chip包,可以给你一个系统性能,这将导致捕获更多的功能的能力。事情变得有趣。

注:本系列的第1部分。

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