IEEE为单个市场增加结构的计划是重要的一步。
半导体行业现在正式将目光投向pc和服务器之外，为现有和发展中的细分市场建立指标和指导，而不是仅仅关注如何进入下一个工艺节点。
IEEE的设备和系统国际路线图标志着行业的根本性转变．自从引入3D晶体管结构和多模式以来，随之而来的不确定性迫使许多公司停下来，并考虑接下来会发生什么，以及他们愿意在这些机会上押多少赌注。在某些情况下，进入市场的价格可能很高，而回报却不确定。智能手机销售的放缓意味着没有哪个芯片能卖出数十亿部。虽然所有东西都越来越多地连接在一起，但大多数连接的系统不会产生相同的容量。
但问题远不止于此。为计算或智能手机内部开发的处理器架构并不是进行模式识别、搜索或许多其他任务的最佳方式。在某些情况下，这就像用猎枪杀死一只苍蝇。它可能比大炮好，但仍然不是最好的选择。
这一点在电池供电设备上表现得最为明显。太多的周期、太多的数据被推入和推出内存，以及试图通过在一个问题上投入更多同质核心来管理计算作业的波动，这些都不是理想的解决方案。很多人并非每天都佩戴可穿戴设备，这是有原因的。电池没充电。
对于IEEE来说，在整个行业的大力支持下，达到这一点意味着某些东西被打破了。并不是到处都坏了。我们曾经说过，摩尔定律并没有死。但对于许多市场上的许多芯片制造商来说，它已经变得不那么重要了。智能冰箱是否有8个核，或者嵌入式传感器是否能以千兆级的速度与内存通信，都无关紧要。重要的是，设计是正确的，适用于特定的应用，芯片制造商有一些进入这些市场所需的指导。
这是一件大事。这解释了为什么会有新的包装类型的实验2.5 d， 2.1D(有机介体)，三维集成电路,马维尔麻吉比如台积电的InFO和英特尔的CoWosEMIB-以及在现有节点上的更多选择，包括低功耗和高性能版本，可扩展到90nm，以及FD-SOI28纳米和22纳米。新的内存类型正在开发中(磁阻的内存，ReRAM， 3D-XPoint)新型内存架构(HBMHMC,服务器机架上的DRAM模块)，以及将所有这些联系在一起的新方法。
这些解决方案是单独开发的，有时由公司开发，有时由行业部门开发。将他们聚集在一个屋檐下，为每个市场领域的不同之处和变化制定路线图，这是朝着正确方向迈出的一大步。当然，执行是至关重要的，真正的挑战还在前面。为一个行业制定单一的路线图是一回事。为该行业的许多部门制定有效的路线图则完全是另一回事。
但如果处理得当，好处是巨大的。未来10年，将有数十亿件事物相互连接，其中大多数都是专门建造的，本身也相当复杂。如果做得正确，这可能是半导体历史上最大的机会，从前端的加工到后端制造。它可以将焦点从芯片扩展到系统，并打开许多过去从未存在过的新市场的大门。
IRDS是朝着这个方向迈出的第一步，其重要性不应被低估。
有关的故事
重新思考处理器架构
随着半导体行业向特定应用解决方案的根本转变，通用指标不再适用。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复