标签:HMC

了解工作负载和DRAM的交互类型:一个全面的实验研究
通过技术论文链接- 12月31日,2019 -评论:0

文摘”变得越来越难以理解复杂的现代应用程序之间的交互和主存,DRAM芯片组成。制造商现在销售和提出许多不同类型的DRAM,与每个DRAM迎合不同的需求类型(例如,高吞吐量、低功率、高存储密度)。同时,普遍的内存访问模式和…»阅读更多

机器学习更多的工作转移到fpga,出类拔萃
通过凯文·福格蒂——9月24日,2018 -评论:0

一波machine-learning-optimized芯片有望在接下来的几个月里开始航运,但这需要时间数据中心决定是否这些新的加速器是值得采用和他们是否达到性能的大幅上涨。有很多报道称硅定做的机器学习将交付100 x当前选择的性能…»阅读更多

为什么这个路线图很重要
通过埃德·斯珀林2016年5月- 05 -评论:0

半导体行业现在正式超越个人电脑和服务器,建立指标和指导现有的和发展细分市场而不是仅仅关注如何进入下一个流程节点。IEEE国际路线图设备和系统标志着一个根本性的转变。此后随之而来的不确定性的引入3 d做出……»阅读更多

新的记忆方法和问题
通过埃德·斯珀林3月- 14,2016 -评论:1

新的内存类型和方法正在开发和测试DRAM和摩尔定律都失去动力,大大添加到接下来的混乱,这将如何影响芯片设计。适合在内存层次结构是什么变得不那么清晰的称为半导体行业应对这些变化。新的架构,如[getkc id = " 202 " kc_name = "扇出"]和[getk……»阅读更多

DRAM的下一步计划是什么?
通过马克LaPedus2月24日,2016 -评论:2

DRAM行业一直是具有挑战性的。多年来,DRAM供应商经历了一个繁荣与萧条的循环次数竞争格局。但是现在,这个行业面临着一个多云的,如果没有一个不确定的未来。在一个方面,例如,[getkc id = " 93 " kc_name = " DRAM "]供应商面临衰退之际,2016年的产能过剩和产品价格下降。尽管业务查尔……»阅读更多

内部的平面和三维DRAM指南
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论平面达利克,3 d达利克,缩放和查尔斯Slayman系统设计,工程技术主管在网络设备巨头思科系统。以下是摘录的谈话。SE:什么类型的DRAM做网络设备厂商看或者买这些天?Slayman:当我们看DRAM,我们看它对网络applicatio……»阅读更多

记忆选择成长
通过埃德·斯珀林11月24日,2015 -评论:1

记忆是成为SoC架构的一个起点,从一个基本的检查表项的影子几乎总是在提高处理器性能或降低整体功率预算。结合转变,芯片制造商现在必须应对更多的前端决定位置,内存类型和访问优先级。有许多的规则……»阅读更多

摩尔内存问题
通过布莱恩•贝利- 09年7月,2015 -评论:0

six-transistor静态存储单元(SRAM)片上内存的中流砥柱了几十年,并经受住了时间的考验。今天,许多先进的soc芯片面积的50%覆盖着这些记忆,所以他们继续扩展至关重要。“SRAM被用于现代系统类似于SRAM他们使用在1980年代和1970年代,”邓肯说Bremner ch……»阅读更多

混合内存数据集,准备就绪
通过马诺Ayyagiri11月- 20,2014 -评论:0

本周公布的混合内存立方体(HMC) 2.0,设计师可以染指成熟,基于标准的IP,可以用来大幅度服务器和数据中心的性能。HMC提供带宽320 GB / s - 12 x标准内存解决方案如DDR4,同时消耗更少的力量。这些好处太明显忽略ASIC,所以…»阅读更多

记忆的方向不确定
通过布莱恩•贝利- 10月17日,2014 -评论:0

半导体工程坐下来与一个专家小组发现的世界发生的事情的记忆。参与讨论[getperson id = " 11073 "评论=“陈查理”],首席执行官在[getentity id = " 22135 " e_name =“Kilopass技术”);高级营销主任Navraj Nandra模拟/混合信号的IP,嵌入式记忆和逻辑库[getentity…»阅读更多

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