实验研究分析这些交互,115年描述行为的应用程序和工作负载在DRAM 9个类型。包括
建议DRAM架构师、系统架构师和程序员
文摘
“这已经变得越来越难以理解复杂的现代应用程序之间的交互和主存,DRAM芯片组成。制造商现在销售和提出许多不同类型的DRAM,与每个DRAM迎合不同的需求类型(例如,高吞吐量、低功率、高存储密度)。同时,普遍的和新兴的工作负载的内存访问模式迅速发散,随着这些应用程序操作大数据集以非常不同的方式。结果,结合DRAM-workload行为通常很难直观地确定今天,这只会阻碍内存优化硬件和软件。在这项工作中,我们识别重要的家庭的工作负载,以及常见类型的DRAM芯片,和严格分析结合DRAM-workload行为。为此,我们进行一个全面的实验研究的9个不同的DRAM类型之间的交互和115现代应用程序和多道程序设计的工作负载。我们画12个关键观察描述,使部分由我们开发新的指标,考虑竞争之间的内存请求由于硬件设计。值得注意的是,我们发现(1)更新的DRAM类型如DDR4和HMC DDR3等通常不超过旧类型,由于访问延迟和更高,在HMC的情况下,贫困地区开发;(2)没有单一的DRAM类型能够迎合异构系统的所有组件(例如,GDDR5显著优于其他记忆多媒体加速,而HMC显著优于其他网络加速记忆);和(3)仍有强烈需要降低DRAM延迟,但不幸的是当前设计趋势的商品DRAM是向更高的延迟获得其他好处。 We hope that the trends we identify can drive optimizations in both hardware and software design.”
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