FD-SOI财源滚滚;KLA-Tencor的工具;设备的预测。
芯片制造商
GlobalFoundries说,公司的22纳米FD-SOI技术已经交付了超过20亿美元的客户设计获得收入。与50多个总客户设计,技术设计汽车,5 g连接和物联网(物联网)。
Helic宣布,其电磁(EM)建模引擎已经被认证GlobalFoundries的22纳米FD-SOI过程技术,使设计师能实现电磁设计实现,预测分析和审核。
英特尔已经获得了eASIC,结构化ASIC提供者。eASIC将加入英特尔可编程解决方案集团(PSG)。“有结构化asic提供将帮助我们更好地解决高性能和电量有限的应用程序,我们看到我们的许多客户和细分市场的竞争4 g和5 g无线网络、物联网,”丹尼尔·麦克纳马拉说,可编程解决方案集团的副总裁和总经理(PSG)在英特尔。
工厂工具和材料
KLA-Tencor已经推出了两个新的缺陷检验产品。第一个系统,被称为“航行者”号1015年,检查有图案的晶片。检查晶片在光刻细胞光刻胶的发展后,当晶片可以改写。
第二个系统,叫做Surfscan SP7,使裸晶圆缺陷检测。在一起,两个新的检验系统旨在加快上市时间源电子设备通过捕获缺陷远足。
“领先的集成电路技术,晶片和芯片制造商已经很少犯错的余地,“说Oreste Donzella, KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官。“下一代芯片的临界尺寸太小,yield-killing缺陷的最小大小裸硅片或blanket-film监视器晶片减少低于检出限监测系统可用的工具。第二个缺陷检测的关键差距空间被可靠地检测yield-killing缺陷引入在光刻过程的早期,193年我还是EUV。”
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董事长兼首席执行官戴维•兰姆多波束最近更新了公司发展的努力多列、电子束直写技术。该公司针对光刻的容量集成电路制造和嵌入式安全。
3 d-micromac AG)介绍了microPREP 2.0激光消融系统对大容量的样品制备金属、半导体、陶瓷和复合材料微观结构诊断和故障分析(FA)。联合开发与弗劳恩霍夫研究所的材料和系统的微观结构,microPREP 2.0补充现有的样品制备方法如聚焦离子束(FIB)微加工,提供多达10000倍烧蚀率,因此一个数量级低拥有成本而无伤大雅的谎言。
ASM国际宣布Synergis原子层沉积(ALD)工具advanced-node逻辑和内存大批量生产应用程序。最新的ASM的线制程工具之外,Synergis利用ASM的核心ALD硬件和工艺解决广泛的热退化的应用程序。
Leti,一个研究所东航科技,Soitec宣布了一新协作和五年的合作伙伴关系协议驱动研发先进的工程基质,包括SOI和超越。本协议涉及的一个研发中心和一个原型在Leti中心。被称为衬底创新中心,中心将功能访问共享Leti-Soitec专长集中试点线。合作伙伴包括访问的关键好处早期勘探取样和原型,协同分析和早期学习在衬底的水平。
半宣布10当前成员的连任吗半国际董事会按照协会章程。
包装和测试
国家仪器(NI)和思博伦则通信已经宣布他们合作开发测试系统5 g的新收音机(NR)设备。此外,倪宣布两个系列新的毫米波(mmWave)广播mmWave收发机系统。新的无线头,涵盖范围从24.5 ghz 33.4 ghz和37 ghz 43.5 ghz,针对无线人员原型5 g NR系统。
效果显著被选中连续第二年作为SNAM可持续发展指数编制的Sompo Japan Nipponkoa资产管理(SNAM)。的SNAM可持续发展指数基于环境、社会和治理的结合(环境、社会、治理)评估和股票估值。
天体电子学宣布的装运吗2000半导体测试仪和它的设备测试超过100亿半导体器件。
电动汽车集团公布了新SmartView NT3调整器,可以在公司的行业基准双子座FB XT为大批量生产应用程序集成融合焊接系统。专为融合和混合开发的晶圆键合,SmartView NT3对准器提供sub-50-nm薄片好几次校准精确度的进步,以及更高的吞吐量(每小时20片)相比上一代平台。
市场研究
半报道,全球销售的新半导体制造设备2018年预计将增加10.8%,至627亿美元,超过去年566亿美元的历史新高。另一个破纪录的一年设备市场预计在2019年预计增长7.7%至676亿美元。
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