周评:设计,低功耗

一个新的工作小组已经提出的Accellera关注的标准化模拟/混合信号扩展(AMS)的通用验证方法(UVM)标准。“我们的雄心是UVM申请这两个数字和模拟/混合信号验证,”Martin Barnasconi说Accellera技术委员会主席。“UVM-AMS将评估的好处倍增创建模拟和混合信号扩展UVM并确定路径标准化是可行的。我们鼓励所有有兴趣的公司加入我们的最初的会议倍增和标准化提供输入。“第一UVM-AMS提出工作组会议将于周三举行,5月22日在NXP半导体,Schatzbogen 7, 81829年慕尼黑,德国。会议计划从上午10点到下午4点c和行业最佳实践,将覆盖报告讨论范围和需求,标准化和探索方向。出勤率是对所有人开放,但是登记是必需的。

赛灵思公司收购了Solarflare,提供高性能、低延迟的网络解决方案市场包括FinTech和云计算。Xilinx说,这将使其FPGA相结合,已它与Solarflare MPSoC和ACAP解决方案的超低延迟网络接口卡(NIC)技术和新聚合SmartNIC Onload应用加速软件解决方案。Xilinx已它是一个战略投资者在Solarflare, 2017年以来,这两家公司一直密切合作。条款没有披露。

Mobiveil推出了PCI Express 5.0控制器IP与路径的端到端数据保护。控制器实现完整的作为PCIe每车道5.0 32 gbs比特率作为PCIe版本4.0向后兼容,3.1、2.0和1.1。Mobiveil提供所有口味的PCI Express包括根复杂,终点,双模式和开关配置。

Arasan拔开瓶塞嵌入式多媒体控制器(eMMC) PHY IP在台积电7海里的过程。PHY IP集成与Arasan eMMC 5.1主机控制器IP和软件。eMMC 5.1规范从电平改善HS400速度操作3.2 gbps通过命令排队来提高数据传输效率卸载软件开销为控制器。

龟岛的逻辑合作与Synopsys对此在识别和防止漏洞的安全验证解决方案在SoC设计结合Synopsys对此弧处理器IP和龟岛逻辑的Radix-S安全验证软件。安全威胁模型的协作提供了一组优化电弧处理器,可以验证是否配置或芯片级集成引入了系统安全漏洞。

认证
多个工具厂商认证了台积电的System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) 3 d芯片堆叠技术,扩大在铸造的3 d Wafer-on-Wafer(哇)和Chip-on-Wafer(牛)技术通过使用硅通过(TSV)和Chip-on-Wafer multi-die堆积在系统级集成焊接过程。更多关于这项技术,结账台积电的chiplet策略和得到Chiplets正事。

有限元分析软件红鹰和图腾产品认证台积电5 nm FinFET过程的技术。工具提供提取、电源完整性和可靠性、信号电迁移和热可靠性分析,统计他们预算分析。有限元分析软件解决方案也认证TSMC-SoIC。

抑扬顿挫的数字、验收和自定义/模拟工具认证台积电的5 nm工艺设计规则手册(DRM)和香料v1.0,和节奏IP已经启用了相对应的台积电5 nm制程此后用于传统和基于云的环境。台积电也认证新TSMC-SoIC节奏的设计解决方案。

导师有几个工具在其口径nmPlatform和模拟FastSPICE平台认证台积电的5 nm FinFET过程技术,使泄漏检查可用于完整的芯片设计。另外,导师完成参考材料支持TSMC-SoIC流动。

Synopsys对此数字和定制设计平台认证台积电的最新设计规则手册(DRM)为5 nm FinFET过程技术。合成和place-and-route工具提供扩展支持先进via-pillar实现,multi-bit触发器(MBFF)银行/ debanking和漏电功耗优化。此外,Synopsys对此的设计平台认证TSMC-SoIC。

Keysight的PathWave先进的设计系统(ADS)和PathWave射频ic设计(GoldenGate)集成此后,最新的可互操作的倾向(iPDK)三星28 fds (28 nm耗竭绝缘体)过程的技术。

交易
三星的系统LSI业务再次的多个许可证Arteris IP的FlexNoC互连的多个高性能数字电视(DTV)处理芯片利用三星最新的流程节点。”这个核心互连技术需要在一个可预测的开发复杂和高度优化的芯片,低风险的方式,”引用Jaeyoul李,三星电子副总裁。

LG电子(LG Electronics)签署一项多年的合约,有限元分析软件多重物理量模拟解决方案,包括结构、液体和高频电磁法套件。唱的怪人,产品开发团队任务领袖LG,认为这笔交易是一个“重大的里程碑的进化和发展我们的新产品设计和开发过程。”

德赛SV采用Synopsys对此的仿真器虚拟样机方案加速软件开发的先进电子汽车系统,包括智能小屋和ADAS。总部位于中国,德赛SV车载信息娱乐系统的一级供应商,车载气候控制器,数字仪表显示,和其他汽车技术。

数字
节奏报道财务业绩2019年第一季度营收为5.77亿美元,从2018年第一季度增长了11.6%。在公认会计准则的基础上,为季度每股收益0.43美元,从去年的0.26美元第一季度增长了65.4%。非一般公认会计准则收入是每股0.54美元,上涨35%从去年同期的0.40美元。“我们正在提高人工智能等技术的发展趋势和前景5克继续推动强有力的设计活动在所有我们的业务线,”约翰说,高级副总裁兼首席财务官。

Rambus报道财务业绩2019年第一季度营收为4840万美元,从2018年第一季度增长了4.3%。在公认会计准则的基础上,每股净亏损0.24美元,27%的变化相比,每股净亏损0.33美元,去年同期。非一般公认会计准则每股损失0.08美元在2019年第一季度,20%提高每股净亏损0.10美元。特别是,该公司指出,DDR4服务器DIMM芯片组收入同比增长了近40%。

事件
Accellera UVM-AMS开始倍增:5月22日在德国慕尼黑。会议评估行业标准化模拟/混合信号扩展UVM的兴趣。向所有人开放的,但是登记是必需的。

ESD联盟首席执行官前景:5月23日下午6点至晚上8:300苗必达,CA。今年的小组成员扩展到半导体供应链:约翰•Chong Kionix产品及业务开发的副总裁,杰克·哈丁eSilicon,总裁兼首席执行官约翰•Kibarian PDF解决方案的首席执行官总裁兼首席执行官,沃利莱茵名誉导师,西门子业务。参观是免费的,但是登记是必需的。

DAC 2019:6月2 - 6在拉斯维加斯,NV。会展包括一系列的跟踪,包括去年的机器学习/人工智能。显示层,设计基础设施巷将返回第二年。免费注册现在开放参加展览、演讲,由阿凡达集成系统,ClioSoft Truechip。

西方ES的设计:7月9 - 11在旧金山,新的会议侧重于IP, EDA,嵌入式软件、设计服务和基础设施。还有一个专门的会议,将会有演讲和面板显示层。委托人提出的联盟,会议是与西方半导体共存。