周回顾:设计，低功耗

工具和IP

节奏将收购未来的设施为数据中心设计和运营提供电子冷却分析和能源性能优化解决方案，使用基于物理的3D数字双胞胎。Future Facilities的产品组合包括电子热解决方案，以及计算流体动力学(CFD)电子冷却模拟技术，可优化数据中心的性能和冷却效率。他们的技术创造了一个3D数字双胞胎，允许运营商在实施之前和运营期间预测、可视化和量化数据中心任何变化的影响。Future Facilities创始人兼首席执行官Hassan Moezzi表示:“在分析数据中心的热效率时，使用先进的CFD可以带来巨大的好处。“我们很高兴加入Cadence团队，并期待将我们的数据中心和电子技术解决方案与Cadence在智能系统设计方面的专业知识相结合，从芯片设计到数据中心的所有元素，直到作为数据中心设计和运营关键部件的冷却器，进一步提高性能、可持续性和能源效率。”交易条款尚未披露。

西门子数字工业软件扩大其物理验证平台可在设计流程早期添加物理验证功能。新增的功能包括设计中、签收质量的Calibre DRC，用于定制、模拟/混合信号和数字设计;自动分析跨块、宏和全芯片布局的不成熟和不完整的设计，以便在设计和验证流程的早期发现和修复高影响的物理布局;并自动分析不成熟和不完整的电路设计验证使用模型。

治之扩展RISC-V验证接口(RVVI)，用于RISC-V处理器验证与虚拟外设，以支持异步事件和系统级中断。这一新增功能允许重用开源模型的开放虚拟平台库中的组件。RVVI是一个开放的规范，它为测试平台的关键组件提供了一种通用的方法，以连接RISC-V处理器RTL指令跟踪和参考模型，以完全支持锁-步-比较联合仿真。Imperas Software的首席执行官Simon Davidmann说:“处理器创新的所有重大进展都可以追溯到两个基本的构建模块:抽象和标准。“用数十亿个晶体管模拟最新设计是通过抽象实现的，同样，IP重用的成功也通过标准实现。现在，新兴的RISC V验证生态系统可以建立在开放标准RVVI灵活框架上，作为验证IP和质量测试方法的基础。”

西门子也介绍了Symphony Pro平台将通用验证方法(UVM)和统一功率格式(UPF)驱动的低功耗技术扩展到混合信号域，并在统一环境中进行快速仿真。意法半导体而且硅实验室注意使用工具。“混合信号功能验证对于我们针对成像和汽车行业的复杂设计越来越重要。我们已经参与了Symphony Pro的早期访问计划，由于Symphony Pro的高级调试功能和对多层三明治配置的无缝支持，我们已经看到了显著的生产力提高，”意法半导体成像部高级CAD经理Stephane Vivien说。

Synopsys对此发达射频设计参考流程和配套设计解决方案工具包(DSK)三星代工的8nm射频低功率FinFET工艺。参考流程记录了射频设计的方法与Synopsys和有限元分析软件涵盖原理图设计、仿真、布局、提取、电磁(EM)仿真和物理验证的工具。相关的DSK包括一组应用程序说明、教程和设计示例，涵盖高级设计方法学主题。

Flex Logix加入由微软开发以安全为重点的芯片开发平台。“安全可能意味着很多不同的事情。对于eFPGA来说，这意味着通过在安全的环境中编程eFPGA来提供一种保护电路秘密的方法，”Flex Logix的首席执行官兼联合创始人Geoff Tate说。部分美国国防部的快速有保证微电子原型(RAMP)项目，高级商业能力项目将利用eFPGA提供能力，使硅变化更新算法或修改长生命周期国防部系统的功能。“我们与Flex Logix的合作将有助于提高芯片设计的灵活性，”微软硅、建模和仿真总经理Mujtaba Hamid说。该公司的eFPGA技术已经成功地支持了关键任务应用，我们期待着将这种能力用于支持国家安全优先事项。”

节奏而且塔半导体是发展中使用Cadence Virtuoso设计平台和Spectre仿真平台的汽车参考设计流程，为芯片和封装的协同设计和仿真提供统一的设计环境。

Inuitive部署Arteris IP的FlexNoC互连IP的下一代计算机视觉平台基于Inuitive的片上视觉处理器。Inuitive首席技术官兼产品副总裁Dor Zepeniuk表示:“Arteris IP互连使我们能够满足我们的性能目标，促进未来产品的可扩展性，帮助我们加速创新。”

Qualcomm使用Keysight的虚拟仪器系统架构(VISA)库软件与高通开发加速资源工具包自动化工具相结合，在骁龙计算平台上实现基于Windows的arm 5G pc的互操作性开发测试里程碑。VISA软件提供了被测设备和测试仪器之间的任何输入/输出软件层的通信。

Achronix采用Ansys的多物理场仿真解决方案，验证IP块的热可靠性和电源完整性，并在其最新的FPGA中分析静电放电(ESD)电路。Achronix硬件工程副总裁Chris Pelosi表示:“推进到7nm硅工艺技术提高了我们的设备性能，但也增加了我们对多物理场验证的需求。

Codasip而且断路器验证系统将合作开发和改进常见RISC-V SoC场景的验证流程，如缓存一致性、安全性和电源管理，从而形成规定的RISC-V SoC验证流程。

EdgeCortix发达一个新的编译器瑞萨的DRP-AI加速器。新的编译器可与相关软件和工具一起使用，并与瑞萨的DRP-AI工具结合使用。它扩展了对模型的支持，增加了对16位浮点数的支持，还增加了PyTorch和改进的ONNX支持，接下来还将增加TensorFlow。

AI-LINK选择Keysight的5G测试工具，用于在数字孪生实验室环境中对云原生5G无线电接入网络(RAN)设备进行端到端性能验证。用户设备仿真解决方案UeSIM和LoadCore(云原生5G核心(5GC)网络测试解决方案)用于模拟大量设计用于部署5G专网的工业移动设备。

EDA行业收入增加从2021年第一季度的31.577亿美元增加到2022年第一季度的35.405亿美元，为12.1%ESD联盟．SEMI电子设计市场数据报告的执行赞助商Walden C. Rhines表示:“产品类别包括计算机辅助工程、印刷电路板和多芯片模块、半导体知识产权和服务，本季度录得增长。”IP收入增长最大，增长23.7%，达到13.765亿美元，四季度平均增长26.5%。服务业紧随其后，收入增长22.7%至1.214亿美元，四季度移动平均增长率为24.9%。

量子与数据中心

英伟达公布了量子优化设备架构(QODA)，这是一个开放、统一的环境，旨在通过创建一个相干的混合量子经典编程模型，使量子计算更易于访问。它使开发人员能够在gpu加速的超级计算机上使用该公司的cuQuantum SDK模拟构建完整的量子应用程序。Zapata首席技术官曹宇东(Yudong Cao)表示:“英伟达开发的量子经典混合能力将为高性能计算开发者提供一种在统一环境中对量子和经典资源进行编程的有效方法，从而加速他们现有的应用程序。”英伟达还宣布与量子硬件供应商IQM quantum Computers、Pasqal、quantum、量子辉煌、《世外桃源》;软件供应商QC Ware和萨帕塔的计算；超级计算中心j Forschungszentrum劳伦斯伯克利国家实验室和橡树岭国家实验室。

Quantinuum而且JSR公司将一起工作在一个使用量子计算机模拟半导体材料的项目中，比如金属配合物和过渡金属氧化物。他们将开发基于动态平均场理论的量子算法和方法，这可以更准确地理解复杂有机和无机材料的电子特性，如光学吸收和电导率。

谷歌云宣布它的第一个虚拟机家族基于手臂结构，Tau T2A，使用安培Altra CPU，基于Arm Neoverse N1核心。Tau系列vm经过优化，可实现向外扩展工作负载的经济高效性能。Tau T2A虚拟机有多种预定义的虚拟机形状，每个虚拟机最多有48个vCPU，每个vCPU有4GB内存。它们提供高达32 Gbps的网络带宽和一系列网络连接存储选项。

内存

北欧半导体将收购移动半导体是一家为微处理器和soc高度优化的嵌入式SRAM提供商。其产品已包含在Nordic Semiconductor自己的nRF52和nRF53系列SoC和nRF91系列系统级封装(SiP)器件中。“随着物联网应用越来越强大和高性能，内存已成为超低功耗组合中越来越重要的组成部分。Nordic多年来一直依靠Mobile Semiconductor的嵌入式SRAM技术来实现这一目标。在开发高度优化的未来产品时，将这些专业知识引入内部将使我们处于非常有利的地位，”Nordic产品管理执行副总裁Kjetil Holstad说。Mobile Semiconductor首席执行官Cameron Fisher补充道:“随着技术变得更加先进，客户将受益于大公司不断投资于研发的资源。我们相信移动半导体作为一家私营公司已经发展到极限，现在需要像北欧半导体这样的公司将我们的内存架构提升到一个新的水平。Nordic Semiconductor在提供低功耗和低泄漏器件方面的领先地位是Mobile Semiconductor的完美匹配，此次收购扩展了我们的技术范围。”该交易预计将于2022年第三季度完成，交易条款尚未披露。

三星电子开始抽样16Gb DDR6 DRAM具有24Gbps的处理速度。三星电子以EUV技术开发的第三代10纳米级(1z)工艺为基础，针对下一代显卡、笔记本电脑、游戏机、人工智能(ai)应用程序和高性能计算(HPC)系统。它利用动态电压开关(DVS)来根据性能要求调整工作电压，该公司表示，与1.35V GDDR6行业标准相比，它将在1.1V时提供大约20%的电源效率。

电力设备

氮化镓电源IC公司Navitas半导体收购了VDD科技该公司为下一代电力转换提供先进的数字隔离器。该公司表示，其dV/dt传感、消隐和刷新技术可实现非常高的电压隔离能力和高频率的操作。Navitas首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示:“VDD Tech的隔离技术是我们不断增长的功率和控制集成战略的关键部分，创造了额外的10亿美元/年的市场机会。

英飞凌介绍了新型负载点DC-DC降压稳压器功率模块，集成电感，提供高效连续3A/4A负载能力，并在4.5 - 14 V输入电源范围内进行线路调节。该模块在关机时具有10 μA的电源电流，可在便携式应用中延长电池寿命。

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