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周回顾:汽车,安全,普适计算

Waymo 3D物体检测;微软Azure;纳米尺度和宏观尺度的PIC设计简介。

受欢迎程度

Synopsys对此在其RSoft光子器件工具版本2020.03中添加了纳米级和宏观级照明光学。ARVR设计人员可以使用RSoft-LightTools双向散射分布函数(BSDF)接口来为优化的纳米尺度和宏观尺度光学制作插值BSDF文件,例如自由曲面光学棱镜投影仪、眼动跟踪技术和带有衍射光栅的光学平面波导。对其光子系统工具,该公司补充道远程数据网络、航空航天和国防系统以及5G和自由空间光学通信系统的性能仿真模型。PIC设计套件具有增强功能,改进了非均匀频率和波长的无源光子器件的特征,以及PIC设计中数据中心互连和传感器的应用程序注释和模型。

博通公司正在使用Synopsys对此“7nm和5nm设计的融合设计平台。

人工智能,机器学习处于边缘
用于AI推理的Ergo边缘处理器每秒可提供4次理论运算(TOPS), 55 TOPS/W,能够处理20mW的大型神经网络,并且不需要外部RAM。第一个产品从创业开始感知Ergo将被用于智能安全摄像头和其他设备是投音频和图像消费设备需要隐私和安全。它有视频和音频推断,运行YOLOv3和M2Det等。芯片是建立在GlobalFoundries22至于平台。

物联网
想象力的技术它有更新吗移动图形类可供开发人员使用。

u-blox是获取物联网通信即服务提供商Thingstream.Thingstream使用标准的MQTT协议,被认为是一项全球服务,因为Thingstream通过2G、3G、LTE和LTE - M网络传输MQTT - SN消息,并与190个国家的600多家电信运营商合作,而无需蜂窝数据计划。

NXP增加支持微软Azure RTOS(实时操作系统)到其MCUXpresso软件开发工具包(SDK),以简化工业和物联网边缘应用程序的开发。瑞萨而且微软也在为物联网开发人员合作一个设备到云的过程将带来微软Azure物联网包括Azure RTOS、用于C语言的Azure物联网设备SDK、物联网即插即用、物联网中央和物联网中心,到瑞萨的微控制器(MCU)和微处理器(MPU)设备。支持微软Azure的瑞萨Synergy AE-Cloud2 Kit将于2020年第二季度通过瑞萨和微软在线提供;瑞萨RX65N Wi-Fi云套件将于今年晚些时候上市。

有限元分析软件赢得了物联网的突破该公司的Ansys Twin Builder将产品的精确虚拟副本与来自工业物联网平台的原始传感器数据结合在一起。

汽车/移动
克里族而且Wolfspeed宣布650V碳化硅MOSFET系列,使用其C3M MOSFET,专为电动汽车、数据中心、太阳能和其他工业应用的下一代车载充电而设计。

Synopsys对此新增MIPI C-Phy/D-Phy IP用于finFET工艺到DesignWare MIPI IP组合。MIPI C-Phy和D-Phy都是物理层,连接到用于高性能、成本优化的相机和显示器的soc和处理器,MIPI联盟但D-Phy用于将相机和显示器连接到应用处理器,而C-Phy“支持相机和显示器”。新思科技表示,这个新的MIPI IP可与ASIL B Ready ISO 26262认证的CSI-2和DSI/DSI-2控制器进行互操作,用于汽车摄像头系统和雷达传感器等用途。用于7-nm和12-nm工艺的MIPI C-Phy/D-Phy IP现已上市,计划于2020年第三季度推出16-nm、6-nm和5-nm工艺。据Synopsys介绍,DesignWare PHY和控制器的运行速度高达24gb /s,适用于高性能成像和汽车soc。MIPI联盟正在制定一个A-Phy规范自动驾驶将于2019年底或2020年推出。

的工程师Waymo这家自动驾驶汽车初创公司展示了一种算法,他们表示,该算法通过自动增强数据来改进3D物体检测。被称为渐进式基于人口的增强算法,该算法在增强3D数据集方面似乎更有效。收集道路上或附近可能发生的所有事情的数据是一项艰巨的任务——2D图像集可以增强,但3D图像集则更加困难。Waymo应用方法经谷歌研究和它的大脑的团队在他们的AutoAugment中,这提高了物体识别能力。

安全
IAR系统安全开发工具C-Trust现在支持NXP的LPC55S6x手臂Cortex-M33单片机。MCU具有多种安全特性,其中C-Trust (IAR Embedded Workbench for Arm的一部分)的配置旨在更直接地使用安全上下文配置文件。根据新闻稿,MCU具有加密加速器,对称和非对称加密,PUF(物理不可克隆功能),以打击克隆和伪造,真正的随机数生成器(TRNG),唯一的设备标识符,安全GPIOs,安全认证调试功能,具有信任根密钥和防回滚保护的安全引导,片上闪存的实时PRINCE加密/解密,支持TCG(可信计算组)指定的设备识别组合引擎(DICE)。

人和公司
半导体代工厂商MagnaChip Semiconductor的正在出售它的Fab 4和铸造服务集团是由Alchemist Capital Partners和Credian Partners成立的一家特殊目的公司。这家半导体公司希望专注于模拟电源、OLED和MicroLED显示屏。

SI2自2020年6月1日起,OpenAccess 22.50 (DM5)将不再受支持,也不会对源代码进行进一步修改。会员应该考虑迁移到新的OpenAccess 22.60 (DM6)的计划。

工作、活动和网络研讨会板块:查找行业工作而且183新利 而且在线研讨会都集中在半导体工程上。知识中心:提升您的半导体行业知识。视频:查看最新的半导体工程视频



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