物联网安全缺陷;汽车GPU共享。
安全
许多物联网设备的19个bug被称为Ripple20漏洞。研究人员JSOF发现库中的安全缺陷产生运公司用于许多物联网设备。
边缘、云计算、数据中心
Rambus交付112 g XSR / USR PHY IP台积电7海里(N7)的过程。chiplets设计并行转换器PHY和co-packaged光学(CPO)面向数据中心的架构,网络,5 g, HPC和AI /毫升的应用程序。在硅中,IP已超过cei的范围/误码性能- 112 g XSR规范,Rambus在说新闻稿。IP还支持PAM-4和NRZ信号。
tool-fab-cloud协作是缩短半导体设计时,根据节奏,这说其结果的工具台积电技术上使用微软的Azure云正在帮助减少签收时间。这三家公司研究了他们共同的客户使用节奏CloudBurst平台Azure创建高级节点的设计。Synopsys对此报告了类似的成功使用Azure台积电。台积电的白皮书描述了成功。
英特尔介绍了其3理查德·道金斯代Xeon处理器可伸缩的数据中心和AI加速度,一个人工智能的平台,一个AI-optimized FPGA,新的Optane持久的记忆,和3 d NAND闪存固态硬盘。至强使用英特尔的DL提高bfloat16加快人工智能训练和推论。
赛灵思公司拔开瓶塞两个视频实时计算设备根据实时(RT)服务器架构。专为边缘和on-prem计算密集型工作负载,视频服务器处理高质量、低成本的实时视频使用Alveo U30和U50数据中心加速卡。与此同时,HPE(惠普企业)是采用Alveo U50, Alveo U250加速器卡片HPE把服务器上的。
5克
半导体公司Picocom增加UltraSoC攷虑的监测和分析IP即将推出基带5 g的新收音机小电池SoC。当安装在建筑物、soc将增加5克访问同时降低5克宏单元处理负载。IP将使Picocom及其客户监控、分析和调整他们的系统的性能在整个产品生命周期。
汽车/移动
手臂已更新它的手臂马里驱动程序开发包(DDK)不同的车载图像系统在汽车驾驶舱可以共享电子控制单元(ecu)。使用虚拟化,单独的虚拟机可以访问相同的图形处理单元(GPU),但没有访问,为了安全,使用GPU的其他虚拟机。SoC的驾驶舱域控制器将交通需求管理虚拟机的GPU。
软件控制的GPU虚拟化。GPU仲裁者充当看门人,确保每一个虚拟机都有直接和孤立的GPU资源的访问。来源:手臂。
Ambarella的人工智能视觉处理器,即将到来的CV22FS soc和CV2FS汽车摄像头,见过汽车安全目标由于Tessent软件安全生态系统,汽车集成电路测试工具导师西门子的业务。Ambarella采用Tessent LogicBIST, MemoryBist Tessent MissionMode在soc的ISO 26262要求的系统测试。
特斯拉正在考虑奥斯汀,德克萨斯Cybertruck工厂,第二个特斯拉电动汽车工厂在美国,报告彭博新闻。
机器人、无人机、机器学习和5克
高通宣布新机器人提供创建机器人和无人驾驶飞机的RB5平台,能够运行AI推论在4 g边缘或5 g。RB5,硬件、软件和开发工具,包括高通QRB5165处理器与人工智能引擎和六边形张量加速器,图像信号处理器,支持七个并发相机,还有一个专门的计算机视觉引擎增强视频分析。
空间
的东西是摇晃氙协作的格兰萨索实验室最近在意大利,足以写一个纸有关。国际赞助实验是研究暗物质粒子的迹象。砰的记录在地下xenon-filled实验比预期更多的ping,这可能表明一种新粒子是氙令人不安。科学家现在猜测粒子可能是什么,但从太阳就可以是一个竞争者。
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