与分散的团队合作，创建高度灵活的基于芯片的设计。
随着晶体管缩放的经济性不再普遍适用，该行业正在转向创新的封装技术，以支持系统缩放需求，并实现更低的系统成本。这导致了系统技术协同优化(STCO)的概念，其中SoC类型的系统被分解或划分为更小的模块(也称为芯片)，这些模块可以由分散的团队异步设计，然后使用基于芯片的封装设计组合成一个更大的、高度灵活的系统，这可能涉及3D封装。
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