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标签:分区

静态成本HW RISC-V分区
通过技术论文链接- 8月25日,2022 -评论:0

一个新的技术论文题为“静态硬件分区RISC-V缺点,限制,和前景”是应用科学技术大学的研究人员发表的(德国雷根斯堡)和西门子(Siemens AG)(企业研究)。文摘”越来越多的嵌入式处理器,配有多个CPU核心,静态硬件分区是一个既定的c…»阅读更多

结构与功能
通过布莱恩•贝利11月23日,2021 -评论:0

当工作在一篇关于PLM和半导体,我审查一个最喜欢的话题从我的天在EDA开发,验证和确认。我建立广泛的演讲,试图说服人们在EDA行业,以及客户的优势做一个自上而下的功能建模和分析。V图,每个人都使用是有缺陷的,…»阅读更多

分区为更好的性能和能力
通过安Steffora Mutschler- 10月28日,2021 -评论:0

分区变得越来越重要和更复杂的设计团队不同的方法来优化性能和功率平衡,将他们的注意力从单个芯片包或系统涉及多个芯片和非常具体的任务。方法设计分区已经改变了多年来,最近因为处理器时钟速度碰了壁,d的数量……»阅读更多

使用系统技术开(STCO)方法2.5 / 3 d非均匀半导体集成
通过西门子EDA——6月23日,2021 -评论:0

经济学的晶体管扩展不再普遍适用的,行业转向创新包装技术支持系统扩展需求,实现降低系统成本。这导致了系统技术开(STCO)的概念,在一种SoC系统分解,或分区,成更小的模块(也称为chiplets)可以asynchrono……»阅读更多

改变汽车架构
通过埃德·斯珀林——4月29日,2021 -评论:0

域控制器和网关正在取代了中央处理模块和纬向网关来处理所有的数据流量。Ron DiGiuseppe汽车Synopsys对此IP段经理,与半导体工程汽车应用程序是如何变化的,对工程团队意味着什么,以及他们如何将人工智能是越来越多的部署。»阅读更多

芯片设计问题在长寿命
通过埃德·斯珀林- 08年3月,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论相关的诸多挑战芯片用于复杂系统随着时间的流逝慢慢让-玛丽•深色,西门子EDA仿真部高级主管;高级组的解决方案营销总监弗兰克Schirrmeister节奏;莫里吉奥Griva、研发经理回复;Laurent Maillet-Contoz系统和architec……»阅读更多

借助硬件验证可以避免吗?
通过布莱恩•贝利- 10月29日,2020 -评论:1

仿真是新兴的工具选择复杂和大型的设计,但交换的公司模拟仿真越来越意识到这不是一项容易的过渡。它需要金钱、时间和精力,而且还不是每个人都是对的。仍有显著的好处从模拟仿真,提供这些系统可以利用有效的在…»阅读更多

挑战3/2nm
通过埃德·斯珀林9月- 15,2020 -评论:0

计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,讨论问题在即将到来的过程节点,转移到EUV光刻和nanosheet晶体管,以及过程变化如何影响产量和设备性能。»阅读更多

让一切Linux-Capable
通过埃德·斯珀林- 04年9月,2020 -评论:0

不清楚的边缘将会获胜公式从硬件的角度来看。但对于终端设备以外的一切,甚至包括终端设备,一个关键的先决条件将能够运行Linux。这意味着至少一个处理器或核心硬件需要运行64位的软件。此外,系统需要有足够的存储……»阅读更多

让特定的分区
通过埃德·斯珀林——8月31日,2020 -评论:0

分区可能是最重要的一个电脑的发明以来和普遍的趋势。它已经存在了一样长,太。这个想法可以追溯到至少早在曼哈顿计划在第二次世界大战期间,当计算在计算包装。它从那里继续与我们知道分时,这大致分区访问p…»阅读更多

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