使用系统技术开(STCO)方法2.5 / 3 d非均匀半导体集成


经济学的晶体管扩展不再普遍适用的,行业转向创新包装技术支持系统扩展需求,实现降低系统成本。这导致了系统技术开(STCO)的概念,在一种SoC系统分解,或分区,成更小的模块(也称为chiplets)可以asynchrono……»阅读更多

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