随着竞争风险的增加，错误信息的数量也在成比例地增加。
越来越多的研究项目正在进行中，以解决半导体设计和制造历史上许多最棘手的问题，这证明了这项工作已经变得多么艰难。以前从未有过如此多的技术障碍同时出现，而且有如此多的潜在解决方案。
这些挑战——或者像营销主管们喜欢说的那样，是机遇——转化为竞争性的赌注。对于那些拥有正确的解决方案，或者拥有购买这些解决方案的必要资金的企业来说，现在的赌注太高了，以至于该行业的许多企业突然之间都沉默了。本周提交给IEDM会议的论文数量大幅下降。此外，作为深深扎根于这个行业的记者，我们收到的不予评论的数量也在不断增加。请注意苹果公司关于为什么要将部分制造业务迁回美国的声明——这样它就可以更严格地控制知识产权。
要将技术进步转化为可行的、有竞争力的商业战略，需要大量的资金。英特尔出人意料地在22纳米工艺上增加finfet就是一个很好的例子。那些大型铸造厂，说得客气点，都惊呆了。到下一个节点、堆叠模具和其他封装选项的竞争已经变成了一场竞争。
正如你所预料的那样，除了严格保密的情报，还有反情报。不实消息开始渗入市场。
例如，由于finfet和FD-SOI之间的权衡，谣言一直在流传，SOI只有一个来源。事实上，有三家soitec, MEMC电子材料公司和信越Handatai。
再加上在28nm之后的下一个节点上正在进行的数字游戏。意法半导体执行副总裁乔尔·哈特曼(Joel Hartmann)表示，路线图要求从28纳米转向14纳米，但他补充说，新的14纳米实际上是20纳米。晶圆代工厂已经开始混合工艺节点，以挽救他们在没有finfet可用的20nm技术上的投资。
在一个有着老练的市场营销人员的竞争市场中，这是正常的业务，但这也增加了一种我们从未见过的混乱程度，因为IBM第一次被指控在20世纪70年代中期在大型机业务中发布FUD消息——恐惧、不确定和怀疑——以阻碍Amdahl等对手。风险显然很高，而且还在不断增加，这意味着错误信息的水平将成比例地增长。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复