工厂关闭;3 d后发到;减少电子束加热;张明肥皂剧。
2008 - 2009年全球经济衰退以来,集成电路行业产能减少旧工厂。从2009年到2014年,半导体制造商关闭或转化83晶圆厂,包括几300毫米植物集成电路的见解。
3 d达利克终于在这里吗?SK海力士运输质量的产量吗第一代高带宽内存(HBM1)。三星也支持自己的3 d技术以及HBM DRAM。基于20 nm-class DRAM过程技术,SK海力士HBM1技术提供了一个飞跃性能通过启用1024位宽内存接口实现128 gb /秒的性能。它还减少了50%的力量,比传统的GDDR5 DRAM的解决方案。
SIGFOX宣布的集成物联网(物联网)网络协议在三星的新ARTIK平台。三星也在SIGFOX投资。集成的目的是扩展网络的成本效益和节能效益三星ARTIK开发人员。
三星宣布谅解备忘录(MOU)与珍珠的电视,9个主要的电视广播公司合作,辛克莱广播集团。三星、珍珠电视和辛克莱将协同工作来支持开发和实施新的先进的电视系统委员会(电视)3.0标准。
在一个视频中,平NakayamadaNuFlare技术描述NuFlare和d2共同征服的威胁VSB面具写作抵制热效应的影响。
北美国的全球半导体设备制造商公布了15.6亿美元的订单在2015年5月6项比例的0.99,根据半。
诗人技术平面光电技术平台的开发人员,宣布任命苏雷什katesan担任CEO。文卡特斯是最近技术开发高级副总裁GlobalFoundries。
的肥皂剧仍在继续对美国内存制造商硅集成解决方案公司(张明)。今年3月,中国投资者组成的财团签订了一份最终协议,收购张明。然后,柏树半导体张明竞争性投标。上周,与柏树张明同意条款,但突然改变了主意,从中国回到集团。本周,柏树张明的新报价。请继续关注。
Xcerra已经签署了不具约束力的意向书与Fastprint香港有限公司的子公司深圳Fastprint电路技术,Xcerra销售的半导体测试接口板业务。
IHS技术发现价值估计有3万亿美元的额外添加了全球国内生产总值(GDP),加上另一个9万亿美元的间接价值在过去的20年里,由于的步伐摩尔定律预测的创新。总额超过国内生产总值总和的法国、德国、意大利和英国。
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