更多的芯片并购;张明肥皂剧;光掩模更新;FD-SOI。
分析师克里斯托弗·罗兰FBR在最近的一份报告中,做出了一个惊人的声明。“在整合的步伐今年到目前为止,32%的美国上市半导体公司将在2015年收购了!虽然这运行率是不可能持续的,应该缓慢的随着时间的推移,我们仍然期待~ 15%合并率本周期的其余部分(略高于利率开始以来的十年以上),”罗兰说。
它必须是一个令人费解的时间在美国内存制造商硅集成解决方案公司(张明)。今年3月,中国投资者组成的财团签订了一份最终协议,收购张明。然后,柏树半导体做了一个竞争性投标张明。本周,与柏树张明同意条款,但突然改变了主意,从中国回到集团。请继续关注。
增加了混乱游行的技术视频显示和接口集成电路供应商,已经进入了最终协议收购柏树半导体TrueTouch移动触屏业务以1亿美元的价格。
这是一个野生的一年。今年到目前为止,NXP宣布了一项最终协议购买吗飞思卡尔。然后,Avago搬到收购博通公司。然后英特尔宣布了一项最终协议购买吗阿尔特拉。接下来是什么?”路透发表一个故事,多个来源证实,声称爱特梅尔公司聘请了Qatalyst伙伴探索公司的战略选择包括可能出售。爱特梅尔公司仍然是我们外卖的候选人,并根据控制规定的变化,我们正在提高收购的可能性在未来12个月内从~ 25% ~ 40%," FBR的罗兰说。
在一个视频,阿基》的首席执行官d2总结日本光掩模的热门话题。这包括的进步EUV和电子束热与GPU加速效应校正。
在一个单独的视频主席大卫·林多波束,提供了一个更新的努力补充eBeam光刻(CEBL)。
应用材料有批准了一项季度现金股利每股0.10美元的付款公司的普通股。
半报道称,全球半导体制造设备比林斯在2015年第一季度达到了95.2亿美元。比林斯数字是7%高于2014年第四季度的6%,低于去年同期。
CEA-Leti已经宣布,几家公司已经加入了新的FD-SOI IC发展项目被称为硅冲动。该项目由CEA-Leti、意法半导体,海豚集成、CMP Cortus导师图形和转眼间工程。
三星电子引入了一个新行吗chip-on-board(棒子)领导的包。
芯片制造商大规模集成技术已经收到GigOptix一个不请自来的,不具约束力提议收购GSI。
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