毒药铸造药丸;三星的巨型工厂;女朋友的嵌入式flash;ASE-TDK风险;面具前景。
投资公司TIG顾问的股东阿尔特拉,已敦促股东投票反对阿尔特拉首席独立董事的董事会。TIG也认为,阿尔特拉没有股东拒绝最近的收购要约英特尔。阿尔特拉14 nm铸造伴侣英特尔台积电处理上述20 nm和铸造工作。很快,阿尔特拉会选择10 nm铸造的合作伙伴。“阿尔特拉应该选择台湾半导体制造有限公司在英特尔的制造商10 nm芯片,这可以立即使潜在的收购公司的英特尔。我们认为铸造伙伴决定作为一个潜在的“毒丸”,允许管理有效地抵御报价从英特尔没有征求股东意见,”根据TIG。
三星开辟了一个新的半导体制造工厂在公司的Godeok工业园区在平泽市,韩国本周早些时候。的工厂最初宣布去年。现在,据报道,三星将投资约140亿美元的设备。操作在新工厂预计比原计划早开始初始生产可能在2017年上半年开始。没有最终决定在哪些特定的产品会生产。
三星已经推出了先进芯片规模封装(CSP)技术用于LED照明应用。此外,三星推出了LM301A,一个flip-chip-basedmid-power领导包,可以在0.2瓦特到1瓦特。
GlobalFoundries有宣布资格和可用性的风场的55纳米嵌入式SuperFlash非易失性内存的55纳米低功率扩展(LPx) /射频平台启用。
半报道称,全球半导体光掩模市场是32亿年的2014美元,2016年预计达到34亿美元。光掩模市场在2013年增长1%之后,2014年增加了3%。面具市场预计将在2015年和2016年增长4%和3%,分别。
先进半导体工程(ASE)和TDK将建立一个合资企业公司制造集成电路嵌入基质使用TDK的SESUB(嵌入半导体衬底)技术。ASE和TDK计划的51%和49%,分别为新创建的实体。合资公司的名称日月光半导体嵌入式电子产品公司。,其生产设备计划位于Nantze出口加工区,高雄,台湾。SESUB技术使半导体芯片被稀释至50μm和嵌入在基础课塑料衬底。
ATREG和高纬物业(Cushman & Wakefield)将很快就把报价的销售瑞萨电子在日本的23.4英亩贾府技术校园。招标将于7月8日,2015年。
微芯片技术有签署了一份最终协议收购Micrel为8.39亿美元。
对话框半导体将购买40%的股份强啡肽的形象的子公司lite - on半导体。ShunSin技术,一个富士康子公司,还将股票在强啡肽的形象。强啡肽的形象,一个传感器制造商将被分拆出从lite - on。
氮化镓系统,开发人员的氮化镓(GaN)半导体功率切换,已获得2000万美元风险资本融资。循环资本管理领导参加了BDC资本和北京的青云创投以及现有的投资者Chrysalix能源风险投资和RockPort资本。
激烈的竞争在传感器对大容量设计赢得和致动器的复苏增长打乱供应商的排名在92亿美元的市场传感器和执行机构在2014年,根据集成电路的见解。
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