点评:制造业的一周

市场研究
IC市场仍热,一些市场研究人员提高forecasts-again。Gartner最近上调了整体IC预测。现在,集成电路的见解有提高了IC市场增长率的预测为2017 - 22%,六所示增加16%的百分点年中更新。

今年3月,IC的见解提高了其全球集成电路市场的增长预期为2017年的11%——比原来的5%预期的两倍。现在,这个数字是22%。“IC装运单位体积增长率预测也在年中更新中出现从11%上升到14%目前,”该公司表示。”2017年,IC见解预计DRAM ASP增加高达77%,预计将推动DRAM市场今年将增长74%,最大增长率自1994年DRAM市场增长78%。包括44%后2017年预计NAND闪存市场激增,包括NAND闪存ASP,今年增加了38%的总内存市场在2017年预计将增加58%与另一个11%的增长预测为2018。”

Gartner的分析师Bob Johnson说:“半决赛市场是它的一个ASP booms-it推动今年应该很容易超过4亿美元。记忆是疯了,因为这两个DRAM和NAND目前供给不足的状况。因此,内存资本支出,和设备市场。WFE应该今年上涨了约25%。另一个因素是,铸造厂和英特尔都投资给生产带来10纳米。

“然而,与之前的周期一样,这个也将峰值,然后经过一个周期。明年我们的最新预测WFE稍有上升,之后几年的低迷,”他补充道。

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晶片总出货量市场今年预计将超过2016年创下的最高纪录,预计继续航运处于创纪录的水平在2018年和2019年,根据半。“硅出货量排名预计今年船在历史高位,到2019年,“丹特蕾西说,高级主管在半行业研究和统计数据。“每年稳步增长的预期是由于汽车所需的扩散连接设备,医疗、衣物,和高性能计算应用程序。”

半报告说,全球的3个月平均比林斯北美设备制造商在2017年9月为20.3亿美元。比林斯数字是6.9%低于2017年8月最后一个级别的21.8亿美元,2016年9月,高出36.0%比林斯的14.9亿美元的水平。“全球半导体设备比林斯的北美总部供应商9月为20亿美元,下降12%的峰值水平集在今年6月,“Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官半。“总比林斯的前三个季度这个神奇的总比林斯的已经超过2016年了。”

设备和材料
MRAM市场正在升温。自旋转移技术(STT)和东京电子有限公司(电话)有签署了一项协议合作的工程项目。我们的目标是推动发展的STT ST-MRAM。STT ST-MRAM技术和电话的沉积工具将允许公司开发MRAM流程。

林的研究报告了季度的财务业绩9月24日结束。收入24.78亿美元,净利润为5.91亿美元,即摊销后每股盈利3.21美元在美国公认会计准则的基础上。相比之下,营收为23.45亿美元,净利润为5.26亿美元,或稀释后每股盈利2.82美元,2017年6月25日结束的财政季度的。“林9月收入和非公认会计原则的另一个创纪录的季度收入和我们的积极势头仍在继续,与历年出货量将增长近一倍2017年的工业增长速度,”Martin Anstice说林Research的总裁兼首席执行官。

评论Lam的结果在一份研究报告,分析师韦斯顿TwiggKeyBanc资本市场说:“LRCX显著:半导体设备市场。我们项目LRCX CY17收入同比增加50%,大大优于我们一般semicap(工厂设备)需求模型,较上年同期增长了21%。最大的贡献者,在我们看来,加速斜坡今年3 d NAND闪存容量,这是驾驶的需求大幅度增加腐蚀和沉积的工具。我们预计3 d CY18 NAND闪存设备需求将增长6%,较慢的速度比我们CY17预估增长31%,但仍高于一般CY18 semi-cap需求预测的4%。”

在一个视频杰德Rankin,技术人员的一个成员GlobalFoundries和明年的主席学报光掩模技术研讨会,讨论光掩模,EUV和其他技术。面试是由简·威利斯的共同创始人eBeam倡议。威利斯也是一个执行顾问口径,一个独立的咨询业务。

普莱克斯已经签署了长期协议供应气体氮在马耳他GlobalFoundries,纽约。普莱克斯将建立,拥有并运营一个工厂铸造供应商的支持。

国家仪器(NI)已经发布了所谓的数据管理软件套件。该企业软件解决方案提供了一个完整的工作流程标准化测量数据跨团队,我有用的信息,数据转换数据通过自动分析并提供报告。

芯片制造商
Rambus有宣布了可用性的一套并行转换器GlobalFoundries 14 nm ASIC的解决方案平台,称为FX-14。Rambus的串并收发器优化峰值带宽,对权力和区域生成以太网加速到100 gb。

中国的半导体制造国际公司(中芯国际)有宣布任命梁Haijun赵和蒙歌首席执行长和执行董事。梁,前高管台积电,涉嫌泄露过程技术信息三星几年前,据报道。

NXP宣布一个所有新的控制和计算的概念连接,电气和自动汽车。NXP S32平台是世界上第一个全面扩展汽车计算架构。即将通过溢价和体积的汽车品牌,它提供了一个统一的架构的微控制器/微处理器(单片机(微控制器)和一个完全相同的跨应用平台软件环境。“我们洞察未来的汽车让我们重新评估硬件和软件之间的相互关系,“马特·约翰逊说,高级副总裁兼总经理产品线和软件,汽车单片机在NXP和处理器。“我们看到明天构建软件,该软件在未来汽车,我们必须重新设计硬件。我们建立了我们的硬件,使一个相同的跨产品和应用程序软件开发环境,从而大大减少软件开发工作和缩短上市时间。我们的客户以同样的方式看到它。”

事件
的IEEE国际电子设备会议(IEDM)是发生在旧金山从2017年12月2 - 6日。这是一个预览的一些论文。