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周评:制造、测试
通过琳达·克里斯坦森——9月24日,2021 -评论:1

市场全球半导体行业收入预计在2021年将增长17.3%,与2020年的10.8%相比,根据一项新的IDC报告。段分解如下:(表id = 5 /]“半导体晶片价格增加1 h21 IDC预计增加继续余下的2021成熟过程中由于材料成本和机会成本的技术。总的来说,IDC前……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 03年9月,2021 -评论:1

oem,汽车行业遭受了由于芯片市场的短缺。和芯片短缺正蔓延到其他市场。最新消息,通用汽车计划空闲关键卡车工厂在芯片短缺,根据彭博社的一份报告。“通用汽车表示八14的北美组装厂将经历本月关闭,因为芯片短缺,includi……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 8月27日,2021 -评论:0

芯片制造商,oem报道浮出水面,台积电已经推迟了3海里的过程。但台积电表示,技术保持正轨。批量生产的台积电3 nm仍计划于2022年下半年。另一方面,有人猜测,台积电可能会增加其晶片价格20%,从台北时报的一份报告显示。这是另一个报告。这是由于芯片shortag……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 20,2021 -评论:0

芯片制造商,oem厂商在本周英特尔架构的一天,该公司透露一些新的芯片架构。一些已经宣布,而其他人都是新的。这些包括英特尔的第一个性能混合架构,数据中心的架构,一个离散的游戏图形处理单元(GPU)架构,基础设施处理单元(IPUs),数据中心GPU的体系结构。在这里……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 13,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商三星宣布其最新的可折叠的智能手机——银河系Z Fold3 5 g和星系Z Flip3 5 g。系统是基于三星5 nm应用处理器。一个系统是该公司最实惠的可折叠的电话。银河系Z Fold3 1799 .99美元,而银河系Z Flip3是999.99美元。三星还宣布两个Watch4 smartwatches-the星系和星系Watch4……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 06年8月,2021 -评论:0

芯片制造商台湾富士康继续扩大其半导体业务的努力。富士康已经获得了一个6英寸晶圆工厂和设备从台湾Macronix新台币25.2亿元(合9076万美元)。工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。SiC设备用于电动汽车,市场富士康正在……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 7月30日,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔概述了其新工艺技术路线图计划重新获得市场的领导地位。作为这一举动的一部分,英特尔改变了它指定节点的方式,揭示了其新gate-all-around(棉酚)晶体管和披露客户棉酚技术——高通。和不甘示弱,英特尔已经扩大了包装组合。英特尔正在改变……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——7月23日,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商的行业仍然想知道英特尔将购买GlobalFoundries(火焰杯)。同时,GF宣布工厂扩张计划在纽约州北部。这些计划包括直接投资在其现有工厂8设施以及建设一个新工厂在同一个校园。将现场能力的两倍。英特尔公布其第二季度2021年金融…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 7月16日,2021 -评论:0

芯片制造商芯片产业在《华尔街日报》的一份报告说,英特尔正在谈判收购GlobalFoundries (GF)为300亿美元。今年3月,英特尔重新进入铸造业务,定位本身对三星和台积电前沿,和众多的铸造厂在旧工作节点。英特尔计划在自己的晶圆厂引进铸造业务。但它……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 09年7月,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商中国一直致力于化合物半导体,如出(GaN)和碳化硅(SiC)。现在,一个家由中国政府支持的公司已经跨出了一大步在碳化硅和相关市场。中国子公司芯片供应商Nexperia Wingtech技术,获得了新港芯片厂(NWF),英国权力和化合物半导体的制造,包括如果……»阅读更多

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