SRAM单元架构简介:设计和过程评估的挑战。
本文提出了一种新的设计架构先进逻辑SRAM细胞使用六个垂直晶体管(载波传输沿Z方向),逐个堆叠起来。虚拟制造技术是用于识别不同的流程集成方案,使该体系结构的制造竞争XY足迹在一个先进的逻辑节点:一个单位细胞面积0.0093 um2中演示了这项工作。这项研究说明了虚拟制造技术寻路可以是一个关键元素,它可以用来识别预期tape-out之前或晶片处理模块开发挑战。
点击阅读更多在这里。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
确保你的产品包含最佳RISC-V处理器内核不是一个容易的决定,和目前的工具不胜任这一任务。
imec的计算路线图;美国目标华为;美印。特遣部队;China-Bolivia交易;力量发泄白光干涉测量系统;三星量化可持续性;麦肯锡标识在美国工厂建设问题;发光二极管。
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
fpga可以是小,低功耗和成本效益。
EDA社区是如何准备应对即将到来的挑战还不清楚。
先进的腐蚀nanosheet持有关键场效应晶体管;为未来的节点进化路径。
细节逾500美元的新投资,近50家公司;疯狂扩张背后是什么,为什么现在,和挑战。
从具体设计团队技能,组织和经济影响,移动定制硅摇晃。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
留下一个回复