如何捕捉导致制造缺陷的关键错误。
传统的SRAM验证流程可能需要大量的资源来实现和支持，并且仍然会遗漏导致制造缺陷的关键错误。使用Calibre模式匹配自动化基于模式的解决方案可提供准确的结果，避免昂贵的掩码重新旋转，并易于更新以添加新开发的SRAM IP单元。
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精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
确保你的产品包含最好的RISC-V处理器内核并不是一个容易的决定，目前的工具还不能胜任这项任务。
它是什么，为什么重要，为什么是现在?
异构集成依赖于可靠的tsv、微凸点、通孔、线路和混合键，以及消化所有选项的时间。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
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