光学元件在芯片上的集成为SiPh器件的晶圆级探测带来了一系列新的挑战和需求。
由于芯片设计人员面临着不断增长的数据速率的压力，使用波分复用(WDM)与红外光子信号作为数据传输介质越来越多地进入CMOS硅基器件。这项技术被称为“硅光子学”(SiPh)，不仅被用于取代传统的电气互连，而且还用于广泛的应用，包括激光雷达、量子计算和生物传感。
在芯片上集成光学元件为SiPh器件的晶圆级探测带来了一系列新的挑战和需求，其中需要大量的器件性能数据来进行设计，从概念到验证再到生产。
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