提高芯片的效率、可靠性和适应性

通过埃德·斯珀林- 08年12月,2022 -评论:0

弗劳恩霍夫研究所主任彼得•施耐德集成电路的自适应系统的工程部门,坐下来与半导体工程谈论新的模型和方法,以确保系统的完整性和响应能力,以及如何可以在一个给定的功率分配和在不同的速度。以下是摘录的谈话。SE: y……»阅读更多

测试堆栈:DFT准备3 d设备

通过马丁Keim- 08年9月,2022 -评论:0

当现有的先进的2 d设计已经推动的适当时机(DFT)工具的局限性,开发人员有什么希望管理DFT的3 d设备吗?谁能承受该工具运行时,芯片上的面积需求,模式计数,和测试时间?从一组专家,答案是肯定的,有一个路径可伸缩的、负担得起的和全面的DFT 3 d ICs的解决方案。条策略……»阅读更多

通过形状因子- 08年9月,2020 -评论:0

芯片设计者要求不断增加的数据速率,使用波分复用(WDM)和红外光子信号作为数据传输介质越来越多进入CMOS硅设备。称为“硅光子学”(SiPh),这种技术不仅被用来取代传统的电气连接,也广泛的应用……»阅读更多