反思2015年

很容易做出预测,但很少人能让他们与任何程度的准确性。大多数时候,这些预测由今年年底被遗忘,没有人做一个统计明年更多的信誉。SemiEngineer新利体育下载注册ing的情况并非如此。我们喜欢人的脚,尽管裤子着火了计可能适用于政客,我们想以更积极的姿态。

在第一部分我们看了相关预测半导体制造、包装、市场、政治和设计的某些方面。

在每种情况下,原是插在大胆的发表评论,通常压缩,后反射。并不是所有的贡献者选择提供评论他们的预测。

一个条目是错过了从半导体:Marco Casale-Rossi设计群内的产品营销经理Synopsys对此,谈论一些问题周围的半导体制造。“EUV将准备黄金时段后10纳米技术节点。2.5 d- - -3 d-ic仍征税,而供应链被解决,但新兴技术节点的经济学,和的崛起物联网(物联网)可能肯定提高。”

EUV慢慢推进;去年夏天,美国一位著名半导体公司订购15 ASML EUV系统,价值约3美元。关于2.5 d,有很多芯片开发或冲击市场等领域的网络。3 d-ic仍然更难以捉摸。

工具和流
2015年一个新的术语变得非常明显——左移位。Chi-Ping Hsu)高级副总裁,首席战略官EDA节奏将它定义为:“左移位意味着步骤,一旦完成后在设计流程,现在必须开始。软件开发需要尽早开始考虑硬件的变化。”

左移位方法现在普遍在移动市场,实现最终的利润计划至关重要。在移动领域,软件启动在设计现在包括完整的软件应用程序级别的层叠。模拟是一个关键技术,使得硬件软件co-verification成为可能。性能和权力可以测量在不同用例产生见解的架构选择,和硬数据可以尽早得到调整和优化各种替代方案。

其他市场也看到了好处和采用这些实践,搬到低级元素直接访问和控制硬件功能的软件集成。竞争压力将导致这些实践向前一套更广泛的设计在2016年,以免留下。

首席执行官补充说Agnisys:“多讲左移位发生了2015年,所以说话的三大点。硬件和软件团队共享一个共同的规范设计。常用工具。”

任何谈论左移位很快谈论虚拟原型。博Zalewski,硬件部门总经理Aldec说,使用虚拟的平台绝对是成长,这是一个正确的预测。“可能是明年更大当集成硬件基础工具变得越来越流行导致的早期验证整个SoC由软件和硬件团队。”

另一方面将离开中心合成,加入到流的更多信息。徐说,“垂直开,整个左移位趋势的一个元素,一直是一个重要的创新先进节点实现。它提供了机会看到在一个领域的决定如何影响其他元素的实现生态系统。”

现在很明显,实现技术采用先行的策略从逻辑层面流程设计规则层面创造更优的结果,以及减少迭代次数和用户干预的必要性。地点和路线的工具现在有分析结果综合领域,例如。所有这些创新实际上是一种左移位为了更好地优化和缩短设计周期。

部分的ESL流开始结晶,仍有必要制定一项核实SoC水平的策略。的首席执行官Breker说“正在朝着便携式测试用户要求验证解决方案的一个例子是便携式“垂直”阻止SoC和“水平”通过仿真和FPGA原型仿真实际硅在实验室里。”

今年年初,Accellera便携式刺激工作小组(PSWG)开始工作,并取得了很好的进展的标准便携式测试和刺激。有许多关于这个主题的会议演讲和面板,尤其是DVCon印度,和用户感知的问题,这是解决一路飙升。该集团希望看到更多的参与从用户创建公司,以确保最好的标准。

仿真已经开始发挥更大的作用比过去验证。徐说了“模拟仍然是主要的知识产权和子系统验证,模拟舞台的中心为SoC硬件验证,硬件/软件集成和系统启动。”

许后退一点:尽管仿真的崛起已经明显的市场增长和扩散使用型号,尤其是全SoC集成验证,仿真工作站仍然是主要的验证引擎。

一些仿真器体系结构使加速度模式抽象处理器模型运行在一个工作站和其余的SoC仿真机器。固件和硬件和驱动程序可以集成硬件设计。这使得功能验证和性能分析。这个过程作为硬件验证testbenches,以及支持软件启动。现在很多soc与大量的软件交付的软件启动左移位已成为必不可少的竞争计划。还有许多其他的使用模型,使仿真的硬件技术越来越多的吸引更多的用户在半导体设计空间。

软件模拟器也生长在他们的使用模型进行验证。与实数混合信号验证是一个快速增长的领域模型启用运行时,打开更彻底的测试。与多个许可证服务器农场解决方案/工程师上启用多任务错误发现,修复和回归。

Aldec的Zalewski补充道:“我绝对同意该预测为2015。然而,随着更多的负担得起的仿真平台,仿真趋势正在慢慢改变,希望我们可以更清楚地看到这一变化在2016 -尤其是对中型和大型的设计。”

在天平的另一端,Zhihong Liu执行主席ProPlus设计解决方案担心仿真精度,例如内存。“嵌入式内存芯片性能有很大的影响和权力。设计师将传统的EDA工具,如香料大内存描述和验证,不给他们足够的可靠性和准确性。”

设计师继续与低于标准的工具,特别是FastSPICE模拟器,并不准确,因为他们需要较小的工艺技术和gigs-scale设计。我们看到温和改善,一些额外的关注,改善晶体管级验证的准确性,但需要更多。2015年,设计师,尤其是工作在最先进的内存设计,已开始采用GigaSpice模拟器支持高度准确的泄漏和能力验证和验收。

在我们离开之前的主题完全验证,Agnisys的问题反映出的其他领域。”形式验证现在已经成为主流,随着越来越多的验证团队理解和如何使用它,然后呢UVM已成为一个事实上的标准验证。但是一些问题被提出关于开销和性能问题。”

EDA的什么?格雷厄姆·贝尔,负责营销的副总裁真正的意图谈到一般的EDA市场和预测所有部门的“积极年EDA派。”

最新的EDA财团市场统计数据显示这是真实的,但有一个例外。在2015年的1 h行业在2014年上半年增长了8%。但是所有的段(服务、CAE、PCB & MCM,集成电路物理设计和验证,半导体IP产品和工具),只有PCM&MCD下降(-6%)。所以我几乎是正确的。

设计
知识产权已成为行业不可缺少的一部分。徐说,“验证,基于标准的IP已成为必备的系统设计实现公司茁壮成长。设计IP封装的复杂性让专家实现。”

设计IP和验证IP市场的增长快于2015年。许多新标准被创建,专业知识并不是普遍为这些新功能。承担风险和时间的方程通过IP购买于2015年IP的一大推动力。看不到头的这一趋势,市场将到2020年几乎翻一番。

负责市场营销的副总裁兰迪•史密斯超音速说,“我们不能简单地添加更多的工程师团队,尤其是验证工程师。”

节奏的徐回应:“宏观趋势,影响了团队规模对SoC项目包括半导体行业整合、复杂性压力,延长时间表,和整体较小数量的SoC项目(尽管在不断增长的复杂性)。应对这些趋势,公司一直做了两个动作。首先是集中和专业团队与SoC设计流程。例如,而不是在一个地方和路由团队为每一个项目,一个集中的、高性能的团队资源是一种常见的发生。第二个组织趋势是增加团队成员具有专业技能的大小,这样他们可以执行重叠的项目。”

展望未来,我们可以期待看到更多强调最新的自动化技术的应用和技术来充分利用每一个SoC项目。最大化团队绩效相对于行业规范需要使用最先进的设计、验证、分析和实现技术。

市场
Casale-Rossi谈到发展市场。“从前有电脑——数百万人——其次是手机数十亿。今天,估计有1.5万亿的‘东西’。”

不久之后我们的预测,英特尔首席执行官Brian Krzanich居里(单片机+ FLASH / SRAM + DSP +蓝牙+六轴MEMS组合+ PMIC +李电池)在CES 2015上。居里显然是针对物联网应用,值得注意的是英特尔如何展示居里而不是最新最好的14-nanometer微处理器。Krzanich之后,年轻的孙,三星总裁兼首席战略官谁提出Artik (CPU + GPU + FLASH / SRAM +蓝牙/无线+ 9-Axis MEMS组合)物联网世界2015年,联发科,它推出了MT7688 (MIPS24KEc / 580 mhz CPU + 256 mb RAM DDR1/2 + AES128/256加密引擎。)这似乎证实了物联网确实是起飞。只看字面上所作的许多公司在CES 2015上:*一切*连接又聪明,甚至*的事情*一个不会思考。

另一个市场,获得了大量的利益对2014年底衣物。Casale-Rossi不冷不热的对他们说,“陪审团仍然是可穿戴是否应用程序必备或只是一个可有可无的,除了医疗、技术给医学带来一个更高的水平在人工耳蜗等胰腺和视网膜植入/注射可以检测和执行机构”。

他仍持谨慎态度。智能手机智能手表落后两个数量级。

许多人谈到了汽车行业的重要性和电子的速度消耗越来越多的汽车的成本。Casale-Rossi回应:“根据博世,世界上最大的汽车零部件制造商,电子产品占汽车创新的80%和40%的成本。汽车的确是一个电脑真正约100台计算机,并稳步上升。它会变得聪明,聪明,新的服务层和球员指日可待。想想Uber,享受或特斯拉改变电台,用你的智能汽车告诉你关于最近的改变车站和智能手机告诉你当机械增压连接器可用。”

最后,也许是最具有前瞻性的预测今年来自许:“新一代的设计公司已经采取直接控制其半导体和子系统的命运。这些系统公司获得业务(价格、可用性),技术(大范围的优化),和战略(知识产权保护、保密)福利采取更多的控制他们的设计的命运。”

当他选择不发表直接评论,它可能是甚至比他想象的真实,和最大的一个趋势。