我们需要找到多元技术设备缺陷的新方法。
遵循摩尔定律的升级成本有半导体行业的重点转向More-than-Moore (MtM)技术,在模拟/混合信号、射频、微机电系统、图像传感、权力或其他技术可以在各种平面与CMOS集成,2.5 d和3 d的架构。
这些和其他关键技术的集成是实现快速增长的应用,比如人工智能物联网基础设施产品和汽车雷达,等等。
事实上,MtM市场已经成为半导体需求的重要来源为半导体制造商来说是个好消息。但这意味着新的计量检验和缺陷评估方法需要适应各种可能的失效模式,可能会影响这些多元技术设备。
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