整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法


摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

新的计量和检验技术More-Than-Moore市场所需


遵循摩尔定律的升级成本有半导体行业的重点转向More-than-Moore (MtM)技术,在模拟/混合信号、射频、微机电系统、图像传感、权力或其他技术可以在各种平面与CMOS集成,2.5 d和3 d的架构。这些和其他关键技术的集成是实现快速增长的应用……»阅读更多

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