如何使用虚拟制造模型横晶片die-to-die变化。
三维半导体、3 d NAND闪存,FinFETS和其他先进设备是半导体行业带来巨大的机遇。不幸的是,这些设备也带来了新的设计,过程和生产问题。过程的可变性已经导致生产延误随着特征尺寸的主要因素和过程复杂性的增加而减少。虚拟制造是一种计算机技术进行预测,半导体制造过程的三维建模。虚拟制造允许工程师测试半导体过程变化和过程的可变性在几分钟或几小时,而不是几周或几个月需要使用实际的半导体晶圆测试他们的设计。本白皮书探讨横晶片die-to-die半导体过程的建模使用虚拟制造技术在SEMulator3D变化。
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