做这项工作需要一个彻底的对技术的理解。
介绍了多模式技术在20 nm节点克服光刻限制在当前IC制造工艺。虽然过程双重和三重模式可能有时看起来像魔法,成功实现多模式合规在集成电路设计和验证流程需要彻底了解的多模式技术和它们对您的设计的影响。学习多模式是什么,为什么需要它,以及如何口径多模式软件可以帮助你有效地多模式合并到前沿的设计。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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