有变化发生在芯片扩展。现在有两个chip-scaling paths-aggressive和成本敏感。这一切是什么意思?
几十年来,芯片扩展了一个简单的线性曲线。在曲线中,晶体管gate-pitch尺度为0.7 x每两年。这是摩尔定律背后的驱动力,即每个芯片的晶体管数量每两年增加一倍左右。
但从16 nm / 14 nm节点开始,有一个变化发生在芯片扩展。Imec的图表显示,现在有两个单独的chip-scaling路径在行业积极的和敏感的。
英特尔是维持现状,推动积极的定标曲线。相比之下,开业后的硅晶圆代工厂路径,在某些方面,是倾覆,无视摩尔定律。
简单地说,传统的比例在铸造厂略有放缓。最大的问题是明确的:铸造厂的比例略有放缓影响oem厂商和消费者?答:在短期内,没有。
长期来看,然而,该行业可能会看到一个根本转变,节点将超越了两年左右的节奏。可能有3 - 5年的节奏更有意义在10纳米。在某些方面,扩展节点可以是一个行业的健康发展,而不是损害。
两条路径
多年来,英特尔背后的铸造厂是(现在仍然是)过程中的技术,但它们都遵循了同样的技术路线图和规格。然而,有一些偏差。前面的铸造厂是英特尔的抚养193海里浸没式光刻进入大规模生产。英特尔公司是该行业的第一个芯片制造商采取high-k /金属门。当然,英特尔是第一个供应商在finFETs跳。
与此同时,在更广泛的加工技术领域,将会有一个重大但微妙的变化在16 nm / 14 nm节点。例如,在英特尔,互连节在14 nm节点64海里。相比之下,在同一节点,铸造厂的互连音高是80海里。
实际上,英特尔了大不了的差距呢,声称该公司有一个巨大的优势在铸造厂的面积比例。铸造厂反驳了这些说法。
目前,虽然,它是一个有争议的问题。两者之间的特征尺寸规格camps-aggressive和cost-sensitive-are没有那么远。和之前一样,真正重要的是给定芯片的功能和成本。
什么也重要的是chip-scaling曲线是否会继续沿着传统的线性路径。或者,它会像楼梯吗?这就是介绍了节点,然后延长很长一段时间。
时间会告诉我们,但迹象指向相同的趋势。有一个“扩展到更小的特征尺寸放缓,”汉德尔·琼斯说,首席执行官在国际商业策略。“放缓的关键原因是困难的减少()cost-per-gate cost-per-bit。”
在一个预测,琼斯说有90%的可能性,10 nm节点被推迟。“10 nm可能会推迟,”他说。“Cost-per-gate将被禁止,不清楚,除了高速处理器和fpga的需求。”
曾几何时,尖端芯片制造商可能会不寒而栗节点延迟。扩展放缓,或一个节点延迟,并不会是世界末日。这将使芯片制造商和原始设备制造商收回投资的机会。
今天,事实上,智能手机用户不完全尖叫10 nm处理器。桌子上还有其他问题。例如,智能手机制造商或将把64位应用程序处理器在他们的新系统。但在可预见的未来,操作系统和软件应用程序仍然需要玩赶上先进的硬件。
世界仍在从3 g, 4 g无线网络。随着时间的推移,这个行业将会看到快5 g网络。反过来,这将需要射频(RF)前端的新突破。例如,在多模仍有改进的空间,多波段功率放大器来支持越来越多的4 g网络。
更好和更高分辨率的屏幕也需要在今天的设备。当然,最大的问题在今天的移动设备是相当clear-lackluster电池寿命。
所以我们不要到摩尔定律。相反,让我们退一步,创新的需要。让我们超越摩尔定律,也许在这个过程中重新获得我们的感官。
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[…]马克LaPedus观察有两个新兴的芯片扩展路径,积极和其他厂商之一。[…]
马克,
你的文章将讨论两个硅选项继续摩尔定律。很多可以讨论如果摩尔定律将继续和如何应用。我认为摩尔定律作为一个“系统密度”原则,扩展不仅仅是线性减少硅节点。硅萎缩导致性能性能/密度的改进和成本的储蓄在过去的30年以上。大约在1 u(是的微米)时间框架,门延迟是更快的硅的主要障碍。1 u之后,关注的焦点转移到加快硅互连延迟的关键。你提到在上面的文章中,额外的硅收缩变得非常昂贵,每个晶体管的成本达到一个拐点,每个门比以前更贵硅节点。
“旧世界”(最新硅跳节点)不再是一个“无脑”经济的决定。但这个解决方案的另一侧,包装,可以用2.5和3 d提供了重要的选择包装解决方案(硅、玻璃或其他插入器)。这些插入器解决方案可以大大缩短互连延迟以及电力、面积、重量,等允许用户混合和匹配证明,成本有效的硅,是优化的功能/性能要求(即异构硅集成电路)。硅的解决方案可以用最低的成本,最匹配的产品(35 u, 180 nm 90海里,45纳米,等等)的特定部分系统设计。
许多关注全3 d解决方案(堆积死),理想和随着时间的推移。但是今天,2.5 d可以提供重要的重用老硅技术在下一代PCB平台上使用凹凸或导线债券(插入器)。旧世界,二维成本分析,将被新的取代三维成本分析,显著改善可以通过使用混合的旧(硅)和新技术(包装)。
比尔