英特尔能否撼动代工巨头的地位?

尖端的代工业务不适合胆小的人。它需要雄厚的财力和完善的技术，才能在芯片规模竞赛中跟上步伐。尽管铸造厂在新的晶圆厂和工艺上投入了数十亿美元，但在每个节点上，晶圆厂都在争夺更少的客户。

鉴于困难的业务条件，只有少数供应商有能力在高端代工业务中竞争。不过，展望未来，随着英特尔在代工领域的扩张，该业务预计将变得更具竞争力和吸引力。

2010年，英特尔正式进入代工业务，但该公司只向一小部分非竞争性客户提供服务。但出人意料的是，英特尔现在计划向更广泛的客户提供代工服务，包括销售基于arm芯片的竞争对手。英特尔首席执行官布莱恩•科再奇(Brian Krzanich)在最近的一次活动中表示:“我们将向任何有能力利用我们前沿芯片的公司开放晶圆代工厂。”

但英特尔能取代传统代工巨头的地位吗?英特尔此举无疑将为行业提供另一种领先的代工工艺选择，从而在市场上创造更多竞争，可能还会带来更好的价格。这也将使英特尔与GlobalFoundries、三星(Samsung)和台积电(TSMC)展开更直接的竞争。在较小程度上，IBM和UMC也在该领域展开竞争。

显然，英特尔比竞争对手有优势。在finfet方面，该公司声称在该领域拥有三到四年的领先优势。在14nm工艺上，英特尔将在互连密度方面领先于其他晶圆代工厂，这对面积扩展至关重要。

另一方面，英特尔的代工服务只会吸引有限的客户群，主要是领先的客户。如今，英特尔的代工产品组合存在明显的差距，比如模拟和混合信号工艺，更不用说第三方知识产权(IP)了。

总而言之，英特尔要在市场上取得相当大的进展还需要时间。Gartner分析师Samuel Wang表示:“未来几年，英特尔的代工营收仍将保持在非常低或可以忽略不计的个位数水平。”“在代工业务中获得市场份额并不仅仅取决于更好的工艺技术。它还必须与正确的服务心态相匹配。英特尔正在开始学习这一点，但这不会一蹴而就。”

不过，其他晶圆代工厂并没有轻视英特尔。台湾积电(TSMC)董事长张忠谋(Morris Chang)在最近的一次活动中说:“我从来没有低估过任何人。”“我不会低估英特尔。”

寻找新市场
英特尔正争先恐后地寻找新市场，比如代工业务，这是有充分理由的。在移动产品需求飙升之际，其核心的个人电脑市场继续下滑。Gartner预计，2013年传统个人电脑市场将下滑11.2%。

与此同时，代工业务的增长速度超过了整体IC行业。Gartner预计，2013年集成电路市场将增长5.2%，2014年将增长5.6%。相比之下，代工业务在2013年将增长13.4%，2014年将增长8%。

总体而言，2014年代工市场将好坏参半。Gartner的Wang表示:“(晶圆代工厂的)晶圆厂利用率在未来几个月将下降10%，但到2014年年中将回到80%左右的水平。”“2014年晶圆的混合平均销售价格(asp)将继续上涨，就像2012年和2013年发生的情况一样。这是因为高级节点上的晶圆出货量更多，这些节点的asp更高。”

2014年，对28nm high-k、20nm和14nm finfet等尖端代工工艺的需求将非常旺盛。应用材料(Applied Materials)总裁兼首席执行官加里•迪克森(Gary Dickerson)在最近的一次电话会议上表示:“2014年，20nm技术的增长将非常显著，所有晶圆代工厂都将重点关注尽快转向finFET技术。”“铸造厂的下一个战场是finFET，客户正在努力推动在2014年开始试产。”

从平面到finfet的迁移是昂贵的。在14nm/22nm节点上，工艺开发成本约为13亿美元，300mm晶圆厂为70亿美元。GlobalFoundries首席执行官阿吉特•马诺查(Ajit Manocha)表示:“这将需要大笔资金。”“只有少数公司能真正负担得起这些昂贵的晶圆厂。”

铸造景观的变化
在90nm之前，大约有十几家高端代工供应商。但随着制造成本的增加，领先代工供应商的数量已经减少，现在由IBM、GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)组成。

现在的问题是英特尔将如何影响代工市场。事实上，英特尔已经改变了这一格局。2011年，英特尔从32纳米的平面器件转向22纳米的finfet。与32纳米平面相比，英特尔的finfet在较低电压下提供了37%的性能提升。

英特尔同时也进入了代工业务，宣布与FPGA供应商Achronix达成协议。根据协议条款，英特尔将生产基于英特尔22nm finFET技术的Achronix fpga。英特尔还宣布与Microsemi、Netronome和Tabula签订类似的代工协议。

同样在那个时候，其他晶圆代工厂也在加紧他们的28nm平面技术，20nm平面仍在研发中。但在意识到英特尔正在入侵代工业务后，其他代工厂都得出了同样的结论:他们必须加快finFET的努力，以缩小与英特尔的差距。

因此，GlobalFoundries、三星、台积电和联华分别决定采取相同的方法。基本上，晶圆代工厂正在将前端的14nm级鳍片技术与现有的20nm平面互连方案相结合。晶圆代工厂可以设计14nm互连技术，但这种方法更昂贵，需要更长的时间才能实现。

通过采用混合方法，传统的晶圆代工厂已经将他们的finFET路线图加快了一年。他们现在预计将在2014年和2015年进入finFET量产。GlobalFoundries先进技术架构副总裁Subramani Kengeri表示:“代工行业面临着转向finfet的行业和商业压力。“但这并不意味着我们要去赌博，尝试做一些有风险的事情。所以，我们说:‘让我们首先在现有的前端平台上推进finFET。让中间和后端保持原样，因为这里有大量的学习机会。换句话说，我们将最大限度地降低从平面到finfet的风险。这对客户来说非常有吸引力。”

扭转局势
与此同时，英特尔在2013年初宣布了其第一个一线代工客户altera，这让业界大吃一惊。在此之前，Altera唯一的代工合作伙伴是台积电。但显然，Altera希望finfet能在台积电交付之前交付，所以它转向英特尔作为一笔重大交易的一部分。根据协议条款，Altera将获得英特尔的14nm和10nm finFET工艺，使FPGA供应商在技术上领先于竞争对手Xilinx。与此同时，在finfet方面，Xilinx坚持与台积电合作。

英特尔对其14纳米工艺寄予厚望。多年来，晶圆代工厂在互连技术方面一直领先于英特尔。英特尔的14nm工艺不仅代表了其第二代finFET技术，而且还使该公司在互连方面处于领先地位。与竞争对手不同，英特尔的14nm finFET工艺结合了14nm级的鳍片和真正的14nm互连，这影响了面积密度。英特尔执行副总裁兼技术与制造集团总经理威廉·霍尔特(William Holt)表示，与竞争对手相比，英特尔在14纳米工艺和10纳米工艺的面积密度将分别拥有35%和45%的优势。“(这意味着)模具尺寸更小，”Holt说。

然而，英特尔最近将14nm制程计划推迟到2014年第一季度，这比预期晚了一个季度。他说，14nm工艺存在缺陷问题，这些问题已得到解决。

尽管如此，英特尔在工艺技术方面仍处于领先地位。为了扩大其代工客户基础，该公司现在愿意与使用具有竞争力的arm芯片的公司合作。但英特尔能否将其制造专长转化为更广泛的代工服务?

可以肯定的是，微处理器供应商和基础广泛的代工供应商之间存在一些主要区别。价格、交货和灵活性是关键。与不同需求的多个客户打交道是件令人头痛的事。知识产权保护和获取晶圆厂产能至关重要。即使英特尔提供了声音代工产品，它也无法克服一个障碍。Insight 64的研究员内森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示，英特尔的竞争对手是许多潜在的大型代工客户，比如苹果(Apple)、博通(Broadcom)、英伟达(Nvidia)和高通(Qualcomm)。

简单地说，如果英特尔想成为更大的代工企业，它需要采用一种新的思维方式。高德纳(Gartner)分析师迪恩•弗里曼(Dean Freeman)表示:“需要发生的事情是，你需要看到英特尔在流程和设计上更加灵活。”“例如，(英特尔)的精确复制晶圆厂战略就相当严格。很难说精确复制是否能在代工环境中很好地工作。”

英特尔还需要变得更加开放，并为客户加强其第三方IP和设计流程。弗里曼说:“这可能意味着你需要打开和服的大门，因为你可能需要有Mentor、Synopsys、Cadence等公司作为设计伙伴。”

总而言之，英特尔将吸引部分代工客户，但并非全部。“在代工厂的世界里，你在如何设计晶体管和设备方面有一定的灵活性。在英特尔，你可能会有更多的灵活性，因为你可能会被分流到x86类型的设计中，”他说。“对于一些公司来说，这将会很好，而对另一些公司来说，这可能并不匹配。好处是，如果你合适，你就能获得世界上最快的晶体管技术。”