光刻技术的挑战对于大型异构集成是有限的接触领域的大小(通常为60毫米x 60毫米或更少)对于大多数现有光刻系统。高分辨率和大字段大小为用户提供机会增加包的大小超过150 mm x 150 mm和维持高吞吐量。这个新功能有潜力为下一代异构集成包。
点击在这里阅读更多。白皮书最初发表在芯片规模审查但可以到网站上。
这个新功能有潜力为下一代异构集成包。
光刻技术的挑战对于大型异构集成是有限的接触领域的大小(通常为60毫米x 60毫米或更少)对于大多数现有光刻系统。高分辨率和大字段大小为用户提供机会增加包的大小超过150 mm x 150 mm和维持高吞吐量。这个新功能有潜力为下一代异构集成包。
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