是,高分辨率的光刻技术使下一代Panel-Level包装


光刻技术的挑战对于大型异构集成是有限的接触领域的大小(通常为60毫米x 60毫米或更少)对于大多数现有光刻系统。高分辨率和大字段大小为用户提供机会增加包的大小超过150 mm x 150 mm和维持高吞吐量。这个新功能有可能铺平道路……»阅读更多

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