基于设计决策见解操作温度。
下一代无线通信和雷达系统通常需求增加功率在一个较小的足迹,以满足各自的性能和尺寸要求商业银行和航空航天应用。因此,射频前端电子接触的风险更高的操作温度,降低射频性能和威胁设备的可靠性。对于许多设备制造商来说,热的关注点由实施过度热利润率减少最优性能或过度散热片,增加了重量和最终产品的成本。
当设计团队了解实际操作温度在其电子系统,设计者可以对散热片做出更明智的决定在一个最优策略和操作指南热。从历史上看,这些信息是通过模拟由机械执行团队使用专门的热分析工具或通过构建和测试方法,可以开发推迟几个月。接触热分析框架内的射频设计平台为射频工程师提供了洞察设备操作温度的函数设计决策而漫长的等待这个关键数据。
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