新技术论文题为“对实现高通量高光谱成像技术对半导体设备计量,”研究人员从三星电子有限公司
文摘
”背景:高通量监测三维测量技术晶圆均匀性(IWU)和一致性- sensing (ICU)是提高产量的关键现代半导体制造过程。然而,由于物理限制,目前的计量方法不能使这种测量。例如,光学临界尺寸测量技术是不适合加护病房,因为它的大光斑大小。此外,它过于缓慢IWU测量。
目的:为了克服上述限制,我们演示一个扫描光谱成像(LHSI)系统,并结合光谱和成像技术为光谱和空间分辨率,提供足够的信息和高吞吐量。
方法:该LHSI系统一起5-μm空间分辨率0.25纳米光谱分辨率broad-wavelength地区覆盖350到1100纳米。
结果:系统能够同时收集的大量的光谱和空间信息的超大视场13×0.6毫米2。此外,吞吐量提高10倍3到104可以实现与标准椭圆光度法和反射计工具相比。
结论:由于其高吞吐量、高空间和光谱分辨率,提出LHSI系统有相当大的可能采用高通量ICU和IWU测量各种半导体器件用于大批量制造。”
找到开放获取这里的技术论文。2022年4月出版。
Changhyeong Yoon, Gwangsik公园,韩Daehoon Sang-il Im, Sungmin乔Jinseob Kim Wookrae Kim Changhoon崔和Myungjun李”对实现高通量高光谱成像技术对半导体设备计量,“微杂志/ Nanopatterning,材料,和计量21(2)021209(2022年4月20日)。https://doi.org/10.1117/1.JMM.21.2.021209
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