记者从最近的外卖包装事件。
有一段时间,芯片封装是一个事后的想法。芯片制造商更担心的是集成电路设计。包装被认为是单纯的商品,它只是用来房子的设计。
不过,最近芯片包装已成为一个热点话题。IC设计仍然是重要的,但是包装是解决方案的一个关键部分。
事实上,这个行业可以沿着两条路径。传统的方法是扩展设备。今天最新的芯片从16 nm / 14 nm迁移到10 nm / 7海里。单一的设备,这将仍然需要一个包,将坐在董事会。
另一种方式得到扩展的好处是把多个和复杂的设备在一个先进的包。一些称之为异构集成。英特尔称它为规模化的包装。高级形式的异构集成涉及2.5 d / 3 d,扇出和system-in-package。
事实证明,这个行业是两个方向。显然,这取决于应用程序。一些设备需要整体的方法。其他人正在进入一个先进的包。
这是所有去往何处?获得一些见解,我最近参加了两个集成电路包装事件。首先是国际Wafer-Level包装会议(IWLPC)。第二个是ASE科技论坛。
没有订单,这是我从这些和其他五个外卖最近的事件:
先进的包装增加蒸汽
oem厂商继续利用先进的包装来提高系统的性能。
例子:苹果最新的iphone使用先进的包装技术称为扇出房子的应用处理器。它允许苹果为较小的包提供更多的性能。台积电为苹果在铸造的基础上构建芯片。台积电还房屋设备使用扇出包装技术。
然后,英特尔最近宣布其新的微处理器的核心x系列。英特尔提供独立的设备。大新闻是这样的:在一个配置中,英特尔结合了移动版本的处理器和高带宽内存(HBM2)和离散图形芯片从AMD-all在一个包中。
Intel和AMD是一起工作很有趣。另一个消息是,这些设备连接使用英特尔的硅桥技术,被称为嵌入式Multi-Die互连桥(EMIB)。EMIB是另一种形式的先进包装。
这是一个迹象来自oem厂商和芯片制造商的更多的事情。
OSATs诗句铸造厂
英特尔和台积电已经在集成电路包装业务一段时间。三星也发展包。
在许多方面,这三个铸造供应商与OSATs在包装领域展开竞争。铸造厂不所有包装领域的竞争。但是他们的高端商业竞争。
有证据的铸造厂抓住一些业务,OSATs的牺牲。例如,台积电在扇出业务取得成功,这要归功于customer-Apple之一。
button-yet OSATs没有了恐慌。但很明显,他们正在密切关注铸造厂,让他们不安。
汽车是热的
包装公司正在寻找新的增长点。手机市场仍然是最大的市场,但这个行业正在放缓。
下一件大事是什么?是人工智能,物联网或机器学习?这些都是增长市场。
不过,事实证明,房子都竞相开发新包装包的汽车市场。和之前一样,汽车制造商使用基于传统的和可靠的芯片封装互连技术,如倒装芯片和wirebond。然而最近,oem厂商还希望扇出和其他先进的包。
包装房子汽车感兴趣并有充分的理由。事实上,每辆车平均半导体内容已从62年的1990美元,到312年的2013美元,以及350美元的今天,从TI数据显示,IHS和其他人。到2022年,这个数字预计将达到460美元,据IHS。但即使在今天,混合动力车的芯片内容是600美元,虽然豪华车型是徘徊在1000美元,根据麦肯锡。
最重要的是,Semico研究最近提高了汽车IC预测。最初,Semico预测汽车半导体市场将在2017年达到417亿美元,比2016年增长11%。
新的预测:“汽车预测已经提高到425亿美元,”根据吉姆•Feldhan Semico研究的总统。
Panel-level扇出标准?
几个包装房子在探索生产panel-level扇出包装,新一代技术,今天承诺降低成本的扇出包。
ASE、棉结、三星和其他已安装的设备panel-level扇出的线条与生产计划为2018左右。
Panel-level包装应该减少扇出的成本。这个问题?没有标准的领域。几个供应商正在研究不同大小的面板。
在幕后,但市场似乎正走向两个面板标准大小。一个大小是由英特尔支持,这是一个510 mm x 515 mm面板。另一个是更通用的600 mm x 600 mm面板的大小。ASE和三星发展600 mm x 600 mm面板的大小。
当然,还有两个大问题。将panel-level包装起飞甚至有需要吗?
塌了?
Broadcom的举动让主动以1300亿美元的价格收购高通是IC行业的话题。高通最近拒绝了这一报价。但博通公司将继续推动购买陷入困境的高通。
当有迹象表明更多的集成电路产业的整合,铸造厂和OSATs快门。例如,制程芯片巨头高通公司是世界上最大的铸造用户服务。它还OSATs外包其包装要求。Broadcom也重要业务铸造厂和OSATs。
当公司合并,合并后的实体通常最终导致更大的规模经济和更多的研发资源。但他们也倾向于摆脱多余的产品部门和/或产品线。
影响业务的铸造厂和OSATs。Broadcom-Qualcomm交易远未确定的事情。但如果真的发生,它将供应链颠倒。它把两大外包industries-foundries和OSATs-on边缘。
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