多芯片封装的绑定问题

通过凯瑟琳德比郡- 2020年11月19日-评论

在最先进节点上开发芯片的成本和复杂性不断上升，迫使许多芯片制造商开始将芯片拆分成多个部分，并非所有部分都需要前沿节点。挑战在于如何将这些支离破碎的碎片重新组合起来。当一个复杂的系统被整体地集成在一块硅片上时，最终的产品是一种妥协……»阅读更多

面板级扇出规划

通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或加大面板级扇出包装，作为降低高级包装成本的一种方式。晶圆级扇出是几种先进的封装类型之一，其封装可以在IC封装中集成模具、MEMS和无源。这种方法已经投入生产多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆格式生产。扇出……»阅读更多

通过马克LaPedus- 2017年11月16日-评论:0

芯片封装曾一度是事后才想到的。芯片制造商更担心集成电路的设计。包装被认为仅仅是一种商品，它只是用来容纳设计。不过，最近芯片封装已经成为一个热门话题。IC设计仍然很重要，但封装是解决方案的关键部分。事实上，这个行业可以走两条路。传统的方法是…»阅读更多