专家在餐桌上:叠加的甲板上

由安Steffora Mutschler
系统级设计坐下来讨论挑战3 d-ic采用Samta邦萨尔,应用硅实现产品营销策略和市场发展节奏;凯里罗伯逊、产品营销总监导师图形;恋人Chandrasekar,技术人员在阿尔特拉在集成电路设计;总裁和草Reiter EDA2ASIC咨询。

道防线:今天寻路的最佳方法是什么?
Reiter:四年前我邀请Riko Radojcic(从高通)在GSA工作组做演讲,我们关注的是3 d。他提出了寻路。说实话,我是一个很多人根本不明白他在说什么。四年前,高通已经看了这个,真的很了不起。同时我学会了一点寻路,如果你看看高通的业务一般而言,它是消费者。这都是成本。所以早在设计过程中你得到一个合理的处理关于它将花费你什么,更好的机会具有成本效益的解决方案。是一样的游戏,如:你可以早些时候功耗评估不同的备选方案,较低的力量将最终的解决方案。当然高通,高容量的手机供应商chips-1百万单位一天,可能更多在这个点是非常渴望得到正确的成本,因为作为消费者你不支付超过你。让我们面对它,每个人都有智能手机的今天,因为它是划算的。 If we would have to pay five times as much, maybe some of us would have a smartphone but not everybody, and that’s what keeps our lives getting more interesting and more useful. To get pathfinding, cost clearly is the primary objective. The challenge, of course, is pathfinding today does not have enough modeling information, enough library information, or enough building block information to really give you good results.
邦萨尔:有一些真正的挑战的模型,在约束和3 d当人们会开始设计。许多年来我意识到寻路定义对不同的人是不同的。你问Riko和他的定义是有远见的人。我推荐他为他在想什么。但是然后你跟不同的人寻路意味着不同的东西。不过,如果我们真的想寻路我们需要做所有这些不同场景之间的假设分析,这对于一个给定的系统最有效的方法是什么?它是2.5 d这个分区或3 d在这个堆栈?有很多变量。,你只能有效地与正确的模型,正确的约束,与已知的收益率和可靠性方面,因为这是如何表现,权力,面积、成本权衡。否则,没有其他方法。 Four years down the lane I think we know a little bit more, but there are still a lot of unknowns we have to plug in before we can build the system together. I know of two standardization bodies that are focusing on this pathfinding effort. One is the Si2 perspective, which is the IC-level pathfinding. The other is the Sematech effort, which is more on the package pathfinding. At some point both of these have to marry together to make sure you are optimizing the entire thing.

道防线:EDA工具厂商如何工作与半导体制造设备供应商吗?
罗伯逊:主要是通过我们的客户,所以不是很好。我们负责建模过程,所以通常是在客户的网站,我们要理解他们的光刻技术配方,它实际上是如何打印,做很多测试芯片,等等。它不是一个直接合作,本身,因为EDA单独设备没有知识本身而言,我们想要打印。

道防线:随着3 d成为现实,将发挥什么作用的铸造厂的集成?在3 d生态系统将负责集成块吗?
Chandrasekar:如果你谈论真正的3 d,我期望铸造厂将更复杂,需要更多的领导,但如果是2.5 d可能是铸造厂和OSATs因为有很多更多的集成和组装方面。但是如果是死在死亡,更wafer-level处理,我认为铸造厂的领导人。
邦萨尔:与铸造厂和与他们合作,有两种截然不同的方法。台积电铅和所有权。他们认为收益率和可靠性是巨大的问题,无论是2.5 d或3 d,因为材料性质和许多其他的问题处理,打破和翘曲和一切。还有另一个阵营认为铸造厂的业务模式或将其发送给OSATs是可行的。这不是充分测试。它一直在测试2.5 d,但不是3 d。这是有待看到会发生什么,但不管怎样,必须具有成本效益。对我们来说很难预测会发生什么,并最终必须有一种求出可靠性、收益率的部分,然后对每一个主人在生态系统理解传递的样子。
罗伯逊我认为这取决于你问谁。如果你问客户,他们会选择最划算的分流出现问题时的能力。“这两件存在吗?这就是我需要找到。”铸造厂会说,“我想做的一切一应俱全,然后我控制它,我会负责的。如果我不控制一切,我不负责任何东西。”
Reiter:但是,如果你想要3 d的真正价值你需要混合一个逻辑过程,CPU,内存的过程,DRAM,一个模拟过程,你可能想做的砷化镓放大器。我不知道一个铸造制造所有这些成本有效。一个主题Sematech现在花很多精力在细晶片处理,因为晶片越来越减少到50微米。这是你的头发一样薄。你如何得到这个薄圆片从铸造一个装配的房子又要准时赶到那里,没有打破。有很多关于航空公司的发展,结合/剥离技术,和必要的运输技术,因为我认为最终铸造厂将船集运商负责整个事情。这集运商将扮演相同的角色伟创力和板组装。我认为这是唯一的方法。
邦萨尔:商业模式将改变和发展。它必须为3 d成为主流。这将是一个混合。是否会是全台积电在扩展一大步。只需要看到的。
Reiter:我希望是大IDMs剩下的将一个例子。这将使生产线行业基本上别无选择合作和正确的方式做这件事。我们有一些IDMs投资这项技术了。
罗伯逊:但是他们也会与一流的芯片组装一个包从几家公司。
邦萨尔:我们必须,从某种意义上说,生态系统之间建立一个虚拟的IDM的球员。

道防线你看到任何障碍3 d吗?
Chandrasekar:即使最终可制造的,我没有看到任何可论证的冷却技术,可以节省成本。有不同类型的薄的设计,都是主要在研发。
Reiter设计技术:3 d是一个系统,但系统是特定于应用程序的。它不再是标准部分,标准内存、CPU标准。这是一个系统,特定于应用程序的世界。IBM可能会用水冷却,在高性能服务器,但是如果你有一个手机比较特定于应用程序的选择将是一个巨大的挑战。如果你旋转它进一步进入EDA世界,系统级工具到目前为止还没有非常成功,因为每一个房子都有自己的系统设计工具和不想与商人EDA的世界。太慢,他们不理解系统级的世界。现在有一个巨大的机遇商人EDA世界真正显示系统房子如何构建3 d系统。