提高产量的2.5 d设计

通过安Mutschler——4月18日,2014 -评论:0

在包装方面正在取得进展的2.5 d设计,更多的需要解决时提高收益率。2.5 d的支持者提出令人信服的好处。Arif拉赫曼,产品架构师,负责公司指出,硅收敛的行业趋势是导致多种技术集成到单片机的解决方案。“2.5 d / 3 d集成有多个先进……»阅读更多

3 d IC供应链:仍在施工

通过芭芭拉·约根森——7月25日,2013 -评论:1

芭芭拉·乔根森和埃德·斯珀林堆死,保证高水平的集成,一个小小的足迹,节能和惊人的速度,还有一些大的障碍需要克服。成本、包装和工艺性继续取得稳定的进步,与测试芯片产生的所有主要的铸造厂。但在一个分类的生态系统,供应链仍然是一个巨大的圣…»阅读更多

通过埃德·斯珀林8月23日,2012 -评论:0

由安Steffora Mutschler系统级设计坐下来讨论挑战3 d-ic采用Samta邦萨尔,应用硅实现产品营销策略和市场发展节奏;凯里罗伯逊、产品营销总监导师图形;恋人Chandrasekar,技术人员在阿尔特拉在集成电路设计;总裁和草Reiter EDA2ASIC咨询……»阅读更多